公告日期：2026-05-29

证券代码：300316 证券简称：晶盛机电

浙江晶盛机电股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-3

投资者关系活动 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √电话会议 □其他

参与单位名称及 参见附件：参会投资者清单。
人员姓名

时间 2026 年 5 月 27 日-29 日

地点 杭州

上市公司接待人

投资者关系 林婷婷

员姓名

1、请问公司碳化硅衬底材料的业务进展？

答:公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的
关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升
级的 8-12 英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场
设计及气相原料分布工艺，攻克 12 英寸碳化硅晶体生长中的温场不
均、晶体开裂等核心难题，实现了 12 英寸超大尺寸晶体生长的技术
突破，成功建设 12 英寸碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，
投资者关系活动 向产业链客户进行送样验证。同时，积极推进 8 英寸碳化硅衬底在主要内容介绍 全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并
成功获取海内外客户的批量订单，订单持续增长。光学级碳化硅材
料布局成效显著，8 英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12 英寸光
学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。

2、请问公司碳化硅材料的产能布局进展？

答：晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司抢抓战略发展
机遇，全面加速年产 60 万片 8 英寸 SiC 衬底项目投产，并启动建设
新一期的基础设施，迎接未来 AI、AR 等新兴产业爆发式需求的到来。
本次扩产项目实现无人化自动运行和数字化管控，保证车规级 SiC晶片的质量稳定可靠性和全线可追溯性，建设成为行业领先的全自动智能工厂。同时，同步建设的马来西亚 8 英寸碳化硅衬底工厂预计在 2026 年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障。
3、请问公司半导体装备业务进展？

答：公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。

在集成电路装备领域，积极推进 12 英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。发布方形硅片全流程解决方案，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。12 英寸减压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复购，在先进制程、特色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。

在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8 英寸切换的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强 8-12 英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，聚焦 TOPCon 提效与 BC 技术创新，持续完善金属腔、管式、
板式三大平台设备体系，积极推进 EPD、LPCVD、PECVD、PVD 以及ALD 等设备的市场推广和客户验证，EPD 设备持续强化行……
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