公告日期：2026-06-04

证券代码：300316 证券简称：晶盛机电 编号：2026-026
浙江晶盛机电股份有限公司

关于改变部分募集资金用途的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“公司”）第六届董事会第五次会议审议通过了《关于改变部分募集资金用途的议案》，董事会同意公司根据实际情况将“12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的募集资金投资总额调整为17,800.00 万元，并将剩余募集资金及已终止的“年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金合计 86,141.00 万元（含利息及理财收益）投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。本次改变募集资金用途事项尚需提交公司股东会审议。公司将在股东会审议通过后，以募集资金向全资子公司（实施主体）增资，并与子公司及其募集资金开户银行、保荐机构签署募集资金四方监管协议。现将具体事项公告如下：

一、改变募集资金投资项目情况概述

（一）募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕947 号)，并经深圳证券交易所同意，本公司由主承销商兴业证券股份有限公司采用向特定对象发行的方式，向特定对
象发行人民币普通股（A 股）股票 21,353,383 股，发行价为每股人民币 66.50 元，
共计募集资金 142,000.00 万元，已由主承销商兴业证券股份有限公司于 2022 年 7
月 15 日汇入本公司募集资金监管账户。另减除承销保荐费、验资费、律师费等与发行权益性证券直接相关的外部费用 397.30 万元（不含税）后，公司本次募集资金净额为 141,602.70 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊
普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕360 号）。

募集资金到账后，公司对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、募集资金开户行签署了《募集资金三方监管协议》。

（二）募集资金使用情况

根据公司《向特定对象发行股票募集说明书》披露的募集资金用途，本次募
投项目及截至 2025 年 12 月 31 日募集资金使用情况如下：

单位：万元

序 项目名称 承诺投入募 累计投入募集 投资进度
号 集资金 资金

1 12 英寸集成电路大硅片设备 56,370.00 8,597.14 15.25%
测试实验线项目

2 年产80台套半导体材料抛光 43,210.00 2,956.46 已终止
及减薄设备生产制造项目

3 补充流动资金 42,022.70 42,229.81 100.49%

合计 141,602.70 53,783.41 -

公司 2025 年 6 月 27 日召开第五届董事会第二十次会议及 2025 年 7 月 15 日
召开 2025 年第二次临时股东会审议通过了《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》。同意公司根据实际情况终止向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”，并将剩余募集资金继续存放公司募集资金专用账户管理。

（三）改变募集资金投资项目情况

公司拟将 12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目的募集资金投资金额调整为 17,800.00 万元，并将该项目剩余募集资金及已终止项目“年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金共计 86,141.00 万元（含利息及理财收益）投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”，本次改变募集资金用途后，公司募集资金投资项目情况如下：

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