晶盛机电：
尊敬的投资者，您好。在导电型碳化硅领域，公司已实现6–12英寸长晶技术自主可控；目前扩产的8英寸导电型碳化硅衬底主要面向新能源汽车电驱、高压充电、储能及轨道交通等高压大功率场景。在光学级碳化硅板块，公司已稳定量产8英寸光学级晶体，并正加速12英寸光学级衬底的产业化验证。与此同时，12英寸碳化硅上下游生态仍处于前期验证阶段，尚不具备大规模产业化条件，公司将视产业链成熟度及客户需求稳步推进。未来，公司将持续加大化合物半导体材料研发投入，夯实技术领先优势，为新能源汽车、光伏、5G通信、AR眼镜等战略性新兴产业提供可靠、领先的关键材料支撑。感谢您的关注。