晶盛机电：
尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），公司将根据所签订的销售合同中具体约定内容执行设备交付。公司目前生产经营状况良好，依托高度自给的设备制造能力、成熟的供应链体系以及服务多家头部客户所积累的丰富经验，已建立起与订单规模相匹配的技术、供应链和生产管理能力，完全具备履行合同所需的资源与实力，我们将积极统筹资源，保障订单的如期交付。感谢您的关注。