晶盛机电：
尊敬的投资者，您好。在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化，国产设备以其优异性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。公司8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。感谢您的关注。