公告日期：2025-10-28

证券代码：300316 证券简称：晶盛机电

浙江晶盛机电股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-11

投资者关系活动 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他

参与单位名称及 参见附件：参会投资者清单。
人员姓名

时间 2025 年 10 月 27 日

地点 电话会议

董事长 曹建伟

上市公司接待人

董事会秘书 陆晓雯

员姓名

投资者关系 林婷婷

1、公司 2025 年前三季度业绩情况？

答：报告期内，公司实现营业收入 8,273,220,959.41 元，归属于
上市公司股东的净利润 901,103,576.55 元。

2、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？

答：9 月 26 日，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子
公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司浙江晶瑞 SuperSiC
投资者关系活动 真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%
主要内容介绍 国产化，标志着晶盛在全球 SiC 衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入
高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户
提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙伴，共同
推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。

3、可否展开介绍一下这次 12 英寸碳化硅衬底中试线的设备情况？
答:子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线，覆盖了晶体
加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺，
所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双
面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了 12 英寸SiC 衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？

答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30 万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、请问公司半导体装备订单情况？

答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导
体业务持续发展，截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成集成电路及
化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税）。
6、请问公司半导体装备业务进展？

答：报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。

在集成电路装备领域，公司自主研发的 12 英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机等新产品的客户验证。12 英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的
高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。

在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8 英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技……
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