公告日期:2026-04-14
证券代码:300316 证券简称:晶盛机电
浙江晶盛机电股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2026-2
投资者关系活动 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √电话会议 □其他
参与单位名称及 参见附件:参会投资者清单。
人员姓名
时间 2026 年 4 月 13 日
地点 杭州
董事长 曹建伟
上市公司接待人
董事会秘书 陆晓雯
员姓名
投资者关系 林婷婷
1、公司 2025 年年度业绩情况?
答:报告期内,公司实现营业收入 1,135,748.71 万元,归属于
上市公司股东的净利润 88,473.47 万元。受光伏行业周期性调整影
响,公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业
持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展。截至 2025
年 12 月 31 日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37
亿元(含税)。
投资者关系活动 2、请问公司半导体装备业务进展?
主要内容介绍 答:报告期内,公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势
和机遇,积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域,积极推进 12 英寸干进干出边抛机、12
英寸双面减薄机等新产品的客户验证;成功开发应用于先进封装的
超快紫外激光开槽设备,填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空
白,实现国产替代。发布方形硅片全流程解决方案,为客户提供效
率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。公司自主研发的 12
英寸常压硅外延设备实现小批量销售,其电阻率、厚度均匀性、外
延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进
水平。12 英寸减压外延生长设备顺利实现销售出货,并取得重要客户复购,在先进制程、特色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、多温区闭环控温模式,结合多真空区间精准控压技术,确保外延生长过程的高度稳定性,其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计,能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性,满足先进制程的高标准要求。
在化合物半导体装备领域,公司紧抓碳化硅产业链向 8 英寸切换的行业发展趋势,充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势,加强 8-12 英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广,顺利取得客户订单;积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证,相关设备的验证进展顺利,为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域,公司持续加强研发技术创新,在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新,聚焦 TOPCon 提效与 BC 技术创新,持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系,积极推进 EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及 ALD 等设备的市场推广和客户验证,EPD 设备持续强化行业领先的技术和规模优势,在推动产业创新的同时,助力公司高质量发展。
3、请问公司碳化硅衬底材料的进展?
答:报告期内,公司以碳化硅衬底为核心,实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的 8-12 英寸长晶工艺,经过多年的技术攻关,创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺,攻克 12 英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题,实现了 12 英寸超大尺寸晶体生长的技术突破,成功建设 12 英寸碳化硅衬底加工中试线,并基于下游应用,向产业链客户进行送样验证。同时,积极推进 8 英寸碳化硅衬底在全球的客户验证,送样客户范围大幅提升,产品验证进展顺利,并成功获取海内外客户的批量订单。光学级碳化硅……
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