公告日期：2026-04-03

证券代码：300327 证券简称：中颖电子
中颖电子股份有限公司

2026 年度向特定对象发行股票方案论证分析报告

二〇二六年四月

中颖电子股份有限公司（以下简称“中颖电子”、“公司”或“发行人”）是深圳证券交易所（以下简称“深交所”）创业板上市公司。为满足公司业务发展的资金需求，增强公司资本实力，提升盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》等有关法律、法规和规范性文件以及《中颖电子股份有限公司章程》的规定，公司拟向特定对象发行股票募集资金（以下简称“本次发行”），本次发行募集资金总额不超过 100,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后，拟用于“高端工业级（含车规）模拟、数模混合芯片研发及产业化项目”、“高端工业级（含车规）主控SoC（含智能化）研发及产业化项目”和补充流动资金。

如无特别说明，本报告中相关简称与《中颖电子股份有限公司 2026 年度向特定对象发行股票预案》中含义相同。

一、本次向特定对象发行股票的背景和目的

（一）本次向特定对象发行股票的背景

1、国家战略与产业政策双轮驱动，芯片国产化进程全面提速

近年来，国家高度重视半导体产业链的自主可控与安全发展。从国务院《新能源汽车产业发展规划（2021—2035 年）》将车规芯片列为核心技术，到工信部《国家汽车芯片标准体系建设指南》的发布，均明确了提升车规级芯片国产化率的战略目标。2026 年是“十五五”规划的开局之年，国家对集成电路产业的战略部署进一步升级。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》明确提出，要“采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”，并将集成电路列为“新兴支柱产业”首位，要求“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件”。

当前，我国汽车芯片国产化率整体仍处于较低水平，部分关键领域国产化率不足 10%，全球汽车芯片市场目前主要由英飞凌、瑞萨、恩智浦、德州仪器等国际巨头垄断，存在巨大的国产替代市场空间。同时，在工业自动化、储能等国家
战略新兴领域，对核心芯片的自主可控需求同样迫切。中颖电子本次募投项目聚焦于高端工业级（含车规）芯片的研发与产业化，高度契合国家顶层战略与产业发展导向，是响应国家号召、推动关键领域芯片国产化进程的重要举措。

2、下游应用市场爆发式增长，高端芯片需求持续旺盛

随着新能源汽车渗透率快速提升及汽车电动化、智能化深度发展，单车芯片用量从传统燃油车的 600-700 颗提升至电动车的 1,600 颗，智能汽车更是高达约3,000 颗，其中 MCU、功率半导体和电池管理芯片是核心刚需。与此同时，工商业储能、家庭储能的装机量呈现爆发式增长，叠加工业自动化对性能要求的不断提升，共同驱动了车规级和工业级芯片市场的持续扩大。然而，高端芯片市场长期被国际厂商主导，其交货周期长、价格偏高、技术响应滞后等问题，为具备核心技术实力的国产芯片厂商提供了绝佳的切入窗口期。

3、公司战略升级需求迫切，亟需优化产品结构，打开长期成长空间

中颖电子长期深耕于家电及消费类 MCU 和电池管理芯片领域，构建了稳健的业务基础。然而，面对市场竞争加剧和行业技术迭代，公司现有产品以工规芯片为主，在车规、储能、工业控制等高端高附加值领域的产品布局仍有待拓展，产品结构亟待优化升级。为把握新能源、工业控制等领域的历史性发展机遇，打破发展瓶颈，公司必须主动将产品线向技术壁垒更高、生命周期更长、市场空间更大的车规、高端工业领域延伸，通过技术升级和产品迭代，构建新的业务增长极，持续提升公司的核心竞争力和行业地位。

（二）本次向特定对象发行股票的目的

1、紧抓国产替代机遇，完善高端产品矩阵，打造新的业务增长极

本次发行募集资金将主要用于“高端工业级（含车规）模拟、数模混合芯片研发及产业化项目”和“高端工业级（含车规）主控 SoC（含智能化）研发及产业化项目”两大项目的研发与产业化。通过项目实施，公司将充分把握当前高端芯片市场国产替代的历史机遇，依托自身在电池管理和 MCU 领域的技术积累，完善高端工业级（含车规）电池管理芯片、MCU 的产品矩阵。此举将有力推动公司产品向“车规+高端工业级”全面升级，形成覆盖全场景的电池管理芯片产……
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