公告日期：2026-02-03

证券代码：300373 证券简称：扬杰科技
扬州扬杰电子科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

■特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他

机构名称 姓名 机构名称 姓名

宁泉资产 张斌 睿郡资产 张航

国泰基金 程洲 富国基金 王帅

永赢基金 许拓 运舟资本 丁俊枫

红杉中国 闫慧辰 中颖投资 刘晟

景领投资 王胜 金百镕投资 刘新

中信证券 叶达 中信证券 徐斐菲

泉果基金 姜菏泽 泉果基金 钱思佳

参与单位名称 泉果基金 王苏欣 华源证券 孟爽

及 华泰资产 刘旭文 天风证券 程如莹
汇丰晋信基金 刘昱辰 西部利得 陈蒙

人员姓名 鹏华基金 陈锐 人保资产 赵晗泥

中泰电子 康丽侠 兴银基金 阮舒漫

盛钧投资 童胜 浙商基金 王斌

国君资管 肖凯 淳厚资产 钟臻

盛宇投资 刘江炜 禀赋资本 蒋一男

Fidelity 杨旭 UBS 俞佳
International

UBS 李欣蕾 三井住友 杨履韬

时间 2026 年 1 月 21-30 日

地点 扬州扬杰电子科技股份有限公司会议室

上市公司接 副董事长 梁瑶先生
待人员姓名 副董事长 刘从宁先生

董事会秘书 秦楠女士

证券投资部 陈逸妍

一、公司介绍及近期经营情况概述

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件
设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板
块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5 吋、6 吋、8
吋硅基及 6 吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、
SiC 系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。