公告日期：2026-03-31

证券代码：300373 证券简称：扬杰科技 公告编号：2026-008

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至 2026 年 3 月 28 日公司总股本 543,347,787 股为基数，向全体股

东每 10 股派发现金红利 5.00 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 扬杰科技 股票代码 300373

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 秦楠

办公地址 江苏省扬州市邗江区新甘

泉路 68 号

传真 0514-87943666

电话 0514-80889866

电子信箱 zjb@21yangjie.com

2、报告期主要业务或产品简介

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的
产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5 吋、6 吋、8 吋硅基及 6 吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器

件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G 通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。报告期内，公司不断加大 MOSFET、IGBT、SiC 等产品在
汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度，整体订单和出货量较去年同期快速提升，2025 年度营收同比增长 18.18%。

随着经营规模的持续扩大，公司正加速向集团化、国际化迈进。目前，公司在全球 50 多个国家/地区设立了在地化
研发、制造与销售网络，其中研发中心 7 个，能够紧扣本土客户的定制化需求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开
发。公司持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展，强力推进项目落地、创新转型、外拓内引协同发展，公司首个海外封装
基地 MCC(越南)工厂已量产，专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造，当前月产能达 12 亿只，产品远销全球。
为了进一步完善海外 IDM 供应链，公司在越南基地投资建设首座海外车规级 6 吋晶圆工厂，设计年产能 240 万片，预计

2027 年一季度实现量产。该晶圆厂建成后，将进一步完善公司海外 IDM 制造体系，提升公司海外生产效率与盈利水平。此外，公司首条 SiC 芯片产线顺利实现量产爬坡，关键参数指标和工艺质量均达到国内领先水平，首条 SiC 车规级功率
半导体模块封装项目建成投产，获得多家国际、国内主流 Tier1 客户订……
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