公告日期：2026-03-31

证券代码：300373 证券简称：扬杰科技 公告编号：2026-010
扬州扬杰电子科技股份有限公司

关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）为积极践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国务院常务会议提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，公司以维护全体股东利益、增强投资者信心、促进公司高质量发展为目标，围绕公司核心竞争力，结合发展战略、经营情况及财务状况，制定了“质量回报双提升”行动方案（以下简称“行动方案”）。具体内容详见公司
于 2024 年 2 月 5 日在巨潮资讯网披露的《关于回购公司股份进展暨“质量回报
双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-004）和 2025 年 3 月 31 日在巨潮
资讯网披露的《关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告》（公告编号：2025-030）。

2025 年度，公司从持续聚焦主业、以创新驱动高质量发展、持续加大研发投入、不断完善公司治理、强化规范运作、提升信息披露质量和保持稳健现金分红等方面采取措施，切实推动“质量回报双提升”，现针对行动方案相关举措进展说明如下：

一、专注主业发展，深耕功率半导体

公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新兴市场的增长机会，重点拓展汽车电子、储能、风能、AI 数据中心、具身智能、低空经济等新兴行业的 TOP客户，发挥 IDM 和一站式产品解决方案的核心优势，实现了行业 TOP 大客户全覆盖，构建了“客户需求-技术响应-闭环改进”的敏捷服务体系。同时，公司设立专职战略好产品行销经理，重点推广 MOSFET、IGBT、SiC 系列产品，进行战略好产品的销售和推广赋能，形成团队作战模式，帮助销售获得产品承认机
会，加速商机转化率，提高重点产品销售占比。报告期内汽车电子行业业绩大幅增长，公司全年营收收入达 71.30 亿元，同比上升 18.18%。

随着经营规模的持续扩大，公司正加速向集团化、国际化迈进，持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，实现多元化产品的全球市场渠道覆盖，同时持续推进国内外电商业务模式，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌国际影响力。目前，公司在全球 50 多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心 7 个，能够紧扣本土客户的定制化需求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。2025 年，公司首个海外车规级封装基地 MCC(越南)工厂已量产，并在越南基地投资建设首座车规级 6 吋晶圆工厂，首条车规级 SiC 芯片产线顺利实现量产爬坡，首条 SiC 车规级功率半导体模块封装项目建成并投产，获得多家国际、国内主流 Tier1 客户订单。

依托综合营收规模、技术研发实力及市场占有率等核心指标，公司再度蝉联由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，OMDIA全球功率半导体 discrete 榜单排名第八，位列国内外多个半导体企业榜单前二十强、工信部汽车白名单等。2025 年，公司取得多家国际标杆汽车整车厂和 Tier1客户认证，技术方案和产品性能获得多家主流客户认可；相继斩获全国首张芯片国产化权威认证、中国 SiC 器件 IDM 十强企业等行业荣誉，行业影响力与品牌认可度持续提升。

二、坚持创新驱动，加速国产化进程

公司积极深化与多所知名院校及科研院所的产学研合作，坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，在实现公司技术快速迭代的同时保持自身企业文化的传承。外引方面，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体晶圆制造、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍，整合各个事业部的研发资源，构建了组织层次分明、分工协作清晰的综合化研发体系。

公司在扬州总部设有中央研究院，负责开展前沿技术、基础研发及实验室建设运营，统筹管理全公司研发项目。各事业部和产品线设有产品研发部门（包括SiC 研发团队、IGBT 研发团队、MOSFET 研发团队等），紧密围绕客户需求及市
场趋势对具体产品进行研究开发和量产导入，形成“开发一代、储备一代、研究一代”的产品开发管理体系。同时，公司持续完善研发体系，贯彻 IPD 体系落地，引入业界最优研发流程 PLM（产品全生命周期管理系统）优化落地执行，完善研发基础数据库构建与研发专业知识管理平台搭建，为持续高效的研发产出夯实系统基础……
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