中证智能财讯道氏技术（300409）7月29日晚间公告，近日，公司与苏州能斯达电子科技有限公司及关联方广东芯培森技术有限公司签署了战略合作协议。三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作。

　　据介绍，三方优势分别为，道氏技术聚焦新材料领域创新，已在碳材料产品上具备技术和生产优势；能斯达已推出多款电子皮肤并应用于人形机器人；芯培森研发的APU算力服务器为多个材料研发场景提供高速算力支撑。

　　三方合作内容具体为，道氏技术负责碳材料的研发和生产，能斯达负责将碳材料应用于材料配方中，芯培森负责材料分子模拟方案设计及高速算力支持。此外，三方发挥各自市场资源和品牌优势，共同开拓下游客户，推动具备更优性能的人形机器人部分关键零部件的销售和应用。

　　道氏技术表示，本次战略合作，将助力公司进一步拓宽石墨烯粉体、碳纳米管粉体、石墨烯导电浆料、碳纳米管导电浆料和复合导电浆料等碳材料产品的应用场景。

　　近期，道氏技术披露2025年半年度业绩预告，预计实现归母净利润2.2亿元至2.38亿元，同比增长98.77%-115.03%。

　　核校：王博