尊敬的董秘您好！请问华为近期推出的自研HBM高带宽内存芯片，在封装环节是否有用到贵司的PSPI（光敏聚酰亚胺）或其他先进封装材料？目前贵司产品在盛合晶微的验证进展如何，是否已批量供货用于昇腾950PR等芯片的HBM封装？谢谢！
强力新材：
您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）仍处于客户验证阶段。谢谢！
您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）仍处于客户验证阶段。谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-09-29 11:30:12
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
