尊敬的董秘您好：
请问公司目前用于先进封装（如CoWoS、2.5D/3D封装）的光刻胶产品是否已实现小批量供货？若有，是否已通过国内主要封测厂（如长电、通富、华天等）的验证流程？公司是否计划在未来一年内扩大相关产能？烦请简要说明当前进展及未来布局，感谢！
强力新材：
您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）分为高温固化产品和低温固化产品，目前仍处于客户验证阶段。具体信息涉及商业机密，不便透露。谢谢！
您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）分为高温固化产品和低温固化产品，目前仍处于客户验证阶段。具体信息涉及商业机密，不便透露。谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-09-29 11:30:12
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