尊敬的董秘您好！ 市场普遍预期，随着盛合晶微、长电、通富等国内封测厂加速扩产CoWoS-like、2.5D/3D及Fan-out产线，先进封装用电镀液、光刻胶、PI/CPI、PSPI、TIM等关键材料将在未来3-5年迎来“国产替代”窗口期。想请教公司管理层：
1.
您如何评估上述高阶封装材料当前的国产化率水平？
2.
与日美韩龙头相比，国内厂商实现大规模替代最核心的技术/商务门槛是什么？
强力新材：
您好，公司的主要业务以及所处行业情况，请查阅公司2025年8月29日披露于巨潮资讯网的2025年半年度报告第三节管理层讨论与分析。谢谢！
您好，公司的主要业务以及所处行业情况，请查阅公司2025年8月29日披露于巨潮资讯网的2025年半年度报告第三节管理层讨论与分析。谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-09-29 11:30:12
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