尊敬的董秘您好！
在AI算力、HBM存储等需求快速放量背景下，先进封装（CoWoS、2.5D/3D、Fan-out等）被视作突破摩尔定律瓶颈的关键路径。请问：
1.
公司管理层如何评估该赛道未来3-5年的市场空间与国产化率提升节奏？
2.
与海外龙头相比，国内光刻胶及配套材料厂商的竞争优势和主要短板分别是什么？
3.
面对同行加速扩产，公司后续在技术路线、客户绑定及产能布局上的核心差异化策略
强力新材：
您好，公司的主要业务以及所处行业情况，请查阅公司2025年8月29日披露于巨潮资讯网的2025年半年度报告第三节管理层讨论与分析。谢谢！
您好，公司的主要业务以及所处行业情况，请查阅公司2025年8月29日披露于巨潮资讯网的2025年半年度报告第三节管理层讨论与分析。谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-09-29 11:30:12
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
