8月1日，赛微电子（300456）发布公告，控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS硅晶振已通过客户验证，并收到采购订单，启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。该产品采用MEMS工艺制造，具有体积小、抗冲击等特点，广泛应用于可穿戴设备、家用电器、智能家居等多个领域。

　　近年来，公司加大研发投入，积极探索MEMS器件的生产诀窍，努力为各领域客户提供优质的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，推动本土MEMS生产制造能力的提升，加速国产替代进程。

　　2025年一季度，赛微电子实现收入2.64亿元，归母净利润264万元。