8月27日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）发布2025年半年度报告。报告期内，公司实现营收5.70亿元，同比上涨3.40%；归母净利润同比大幅减亏，亏损金额为65.03万元，上年同期为亏损4266.79万元；经营活动产生的现金流量净额为1.66亿元，同比增长17.25%。

　　报告期内，公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及基于存量继续开展部分半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。2025年上半年，为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。

　　随着物联网生态系统的逐步落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进，源自通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业之一，正在持续扩大晶圆品类及客户应用领域；报告期内，公司全资子公司瑞典Silex（2025年7月出表）是全球领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产能。