公告日期：2026-04-30

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2026-042
北京赛微电子股份有限公司

关于全资子公司对外投资的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

1、北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）基于对硅光市场前景的判断，为进一步巩固和提升在硅光代工领域的竞争力及市场地位，促进技术沉淀和未来市场拓展，下属香港全资子公司运通电子有限公司（英文名称 GlobalAccess Electronics Limited，以下简称“运通电子”或“受让方”）与 IGSSVentures Pte Ltd（以下简称“IGSS Ventures”或“转让方”）、CompoundTek PteLtd（以下简称“CompoundTek”或“标的公司”）签订了关于受让 CompoundTek部分股权及硅光工艺技术转移的相关协议，运通电子以 CompoundTek 4,000 万美
元的估值受让 IGSS Ventures 持有的 CompoundTek 10%股权（以下简称“标的股
权”），同时 CompoundTek 拟向公司香港全资子公司运通电子的指定方进行硅光工艺技术转移（以上交易统称“本次交易”），本次交易资金来源为自有资金，交易对价为 400 万美元。

2、截至本公告披露日，公司依据股权转让协议已完成本次交易第一期股权对价的支付，CompoundTek 完成了对应第一期交易价款的工商变更，但公司与相关方的硅光工艺技术转移备忘录尚未签订，第二期股权对价尚未支付，公司与相关方的硅光工艺技术转移能否推进、是否可适配市场需求，以及能否成功完成本地化转化与产业化应用均存在不确定性，相关技术在商业化过程中，也面临市场需求波动、行业技术迭代加速、市场竞争格局发生变化等事项；此外，本次交易涉及境外投资，需要境外商业环境、行业政策、投后管理等多方面的持续评估及跟踪。上述因素均有可能导致公司本次交易不能完全实现预期效果，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

3、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》等的规定，本次交易事项不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，在公司董事长审议权限范围内，无需提交公司董事会或股东会审议。

一、交易概述

基于对硅光市场前景的判断，为进一步巩固和提升在硅光代工领域的竞争力及市场地位，促进技术沉淀和未来市场拓展，公司下属香港全资子公司运通电子
与 IGSS Ventures、CompoundTek 签订了关于受让 CompoundTek 部分股权及硅光
工艺技术转移的相关协议，运通电子以 CompoundTek 4,000 万美元的估值受让
GSS Ventures 持有的 CompoundTek 10%股权，同时 CompoundTek 拟向公司香港全
资子公司运通电子的指定方进行硅光工艺技术转移，本次交易资金来源为自有资金，对价为 400 万美元。近日，公司（含下属香港全资子公司运通电子，下同）完成了本次交易第一期交易价款的支付，CompoundTek 完成了对应第一期交易价款的工商变更。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》、《关联交易管理制度》等的规定，本次交易不构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不需要经过有关部门批准，在公司董事长审批权限范围内，无需公司董事会及股东会审议。

二、交易对手方基本情况

1、公司名称：IGSS Ventures Pte Ltd

2、登记证号码：201733148E

3、企业类型：私人有限公司

4、注册地址：5 International Business Park #02-07A Mewah Building
Singapore 609914

5、法定代表人：Thiyaga Raj Kumar Tharumalingam

6、注册资本：1,350,954 新加坡元

7、成立时间：2017 年 11 月 17 日

8、主营业务：投资控股

9、股东情况：Thiyaga Raj Kumar Tharumalingam 持有 89.27%股权，其他
股东持有 10.73%股权

IGSS Ventures 与公司不存在任何关联关系，与公司及公司前十大股东、董事、高级管理人员在产权、业务……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。