公告日期：2026-03-27

证券代码：300458 证券简称：全志科技 公告编号：2026-0327-003

珠海全志科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 825,427,382 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 2 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 全志科技 股票代码 300458

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 蔡霄鹏 王艺霖

办公地址 珠海市高新区唐家湾镇科技二路 9 号 珠海市高新区唐家湾镇科技二路 9 号

传真 0756-3818300 0756-3818300

电话 0756-3818276 0756-3818276

电子信箱 ir@allwinnertech.com ir@allwinnertech.com

2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务

公司目前的主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
（二）主要经营模式

采购及生产模式，公司采用 Fabless 模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。

销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。

研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟 IP 资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的
产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
（三）经营情况
1.主要芯片产品的类别

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C 制造业-〉39 计算机、通信和其他电子设

备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65 软件和信息技术服
务业-〉652 集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信
息-〉（二）微电子信息-〉2 集成电路产品设计技术”。
2.国内外主要同行业公司

国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技等。
3.主要芯片产品包的基础架构

公司一直致力于为客户提供系统级的 SoC 产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完

善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了 4 个平台:
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