
公告日期:2025-04-29
证券代码:300460 证券简称:惠伦晶体 公告编号:2025-023
广东惠伦晶体科技股份有限公司
关于 2025 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度
及相关授权事宜的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2025 年 4 月 28 日
召开第五届董事会第六次会议及第五届监事会第五会议,审议通过了《关于 2025年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议案》,同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 13 亿元的综合授信额度,公司为子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担保额度。该议案需提交公司股东会审议,现将具体情况公告如下:
一、申请授信及相关担保情况的概述
鉴于公司业务扩展需要,提高公司生产经营运作效率,做好资金供应保障,公司拟向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 13 亿元的综合授信额度。另外,为顺利推动公司生产经营过程中的融资计划,公司拟为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担保额度。前述担保额度包含:公司为子公司提供担保;子公司为本公司提供担保;子公司之间的相互担保。对非全资子公司提供担保时,该非全资子公司其他股东需按照持股比例提供担保。
现提请授权董事长或董事长指定的代理人,在上述 13 亿元的综合授信额度
以及 10 亿元的担保额度内,根据实际经营需要决定每一笔授信或担保的具体事宜,代表公司办理相关手续,签署相关法律文件(包括但不限于授信、借款、质押、抵押、融资等相关的合同、协议、凭证等各项法律文件)。由此产生的法律、经济责任全部由公司承担。具体授信及担保事宜以实际签署的法律文件为准。
上述授权期限自本议案经股东会审议通过之日起至 2025 年度股东会召开之
日止,超过上述综合授信额度及担保额度的部分,仍需按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公司章程》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件等
规定的审议权限提交董事会或股东会审议。
本议案审议通过后尚需提交 2024 年度股东会审议,并需经出席会议的股东
所持表决权的三分之二以上通过。
担保预计基本情况如下:
截至 担保额度
担保方 被担保方 2024 年 本次授权 占上市公 是否
被担保方 持股比 最近一期 12 月 31 担保 的担保额 司最近一 关联
例 经审计资 日担保 方 度(万元) 期经审计 担保
产负债率 余额(万 净资产比
元) 例
广州创想云科 100% 27.68% 1046.80 惠伦 3000 4.72% 否
技有限公司 晶体
惠伦晶体(重 惠伦
庆)科技有限 100% 70.30% 27200 晶体 45000 70.79% 否
公司
惠伦晶体科技 惠伦
(深圳)有限 65% 98.78% 0 晶体 5000 7.87% 否
公司
二、被担保人基本信息
(一)广州创想云科技有限公司
公司名称:广州创想云科技有限公司
统一社会信用代码:91440101633202999B
类型:其他有限责任公司
法定代表人:潘毅华
注册资本: 3000万人民币
成立日期:1997年5月20日
注册地址:广州市天河区中山大道西89号2层201号
经营范围:安全技术防范系统设计、施工、维修;计算机技术开发、技术服
务;电子、通信与自动控制技术研究、开发;网络技术的研究、开发;电子设备
工……
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