12月15日晚间，景嘉微公告称，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（下称“诚恒微”）自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。
诚恒微的业务涵盖了集成电路设计前沿研发、芯片架构设计、配套软件开发及行业解决方案赋能，构建从技术探索到产业落地的全链条能力。为迎接人工智能产业创新发展机遇，诚恒微锚定边端侧算力引擎，专注提供高端主控智算处理器与高能效智能感知平台，推动智能机器从“功能执行”向“自主进化”跃升。
聚焦“GPU+边端侧AI SoC芯片”产品矩阵
公告显示，诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列，基于自主研发架构，采用高集成度的单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。
具体来看，该芯片核心性能表现在四方面——充沛的AI算力：芯片提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行中提供计算动力；灵活计算精度：支持混合（多）精度计算，在保证推理效率的同时，兼顾了算法开发的灵活性与模型精度；高实时与低延迟：具备较强的实时控制能力与较低的任务处理延迟，能够实现快速、精准的决策与执行；高效多传感处理：芯片架构专为多传感器融合场景优化，能够高效协同处理来自视觉、雷达等多种传感器的数据，并构建统一的实时环境感知能力。
景嘉微公告称，为积极响应国家推动高水平科技自立自强和自主可控的战略号召，公司和诚恒微正大力推动核心技术的自主研发与产业化落地，集中优势资源，充分发挥协同效应，拓宽产品应用场景并拓展服务客户领域，持续优化以“GPU+边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵，提升在智能算力领域的核心竞争力与市场影响力。通过不断推进芯片迭代优化和生态体系建设，加快在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应用，助力构建安全可控的国产化算力底座。
回查公告，今年8月，景嘉微发布公告称，公司以自有资金2.2亿元参与诚恒微增资项目。该次交易完成后，公司直接持有诚恒微34.65%的股权，并通过一致行动关系，合计取得诚恒微66.93%的表决权，成为诚恒微的控股股东。
为具身智能机器人提供自主“大脑”
上证报记者获悉，诚恒微CH37系列芯片的竞争优势，主要体现在其优异的“性能-功耗”平衡与独特的双模融合ISP上。在算力达到高水平的同时，功耗得到了稳定控制，实现了出色的能效比。更为突出的是其双模融合ISP架构，支持可见光与红外双路独立处理，实现了真正的光电融合感知。相比之下，市面上多数竞品的ISP仅支持可见光，这使得CH37系列在复杂视觉场景中具备了不可替代的差异化竞争力。
景嘉微表示，公司致力于通过自主研发，为我国人工智能产业，特别是具身智能机器人这一战略性新兴领域，提供核心、自主、可靠的算力支撑。
据介绍，具身智能机器人作为人工智能与物理世界交互的核心载体，其发展高度依赖于底层计算芯片能否满足实时感知、智能决策与精准控制的集成化需求。诚恒微此款AI SoC正是为应对这一复杂挑战而设计，其技术特性与机器人产业演进方向深度契合，将为从工业AMR、商用清洁机器人到未来家庭服务、人形机器人等全场景，提供一颗高性能、高可靠的自主“大脑”，并可赋能智慧城市、工业视觉等对边缘智能有苛刻要求的领域。
景嘉微表示，诚恒微AI SoC芯片CH37系列的阶段性突破，将进一步丰富诚恒微及公司产品线和核心技术储备。一方面，将开辟成长新航道，成功将公司在高性能芯片领域的核心能力，拓展至通用人工智能硬件赛道；另一方面，实践战略多元化，标志着公司从特定领域向广阔的通用市场成功延伸，是“技术同源、产业协同”战略的关键落子，有效增强了公司业务结构的多元化和抗周期波动能力。
