近日，A股市场PCB行业上市公司半年报集中浮出水面。根据Wind数据，截至8月29日中午12点，在申银万国行业分类中，PCB（印制电路板）行业43家A股上市公司之中，已有40家披露半年报。这40家上市公司归属于上市公司股东的净利润（以下简称“净利润”）合计同比增长66.99%。

　　苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示：“PCB行业A股上市公司上半年业绩整体飘红，与应用在人工智能服务器等领域的PCB需求旺盛有关。尤其头部企业通过技术创新和产能布局，成功抓住高端产品市场机遇，盈利能力大幅增强。”

　　胜宏科技跃居首位

　　在已经披露半年报的40家PCB行业A股上市公司之中，胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称“胜宏科技”）净利润规模以21.43亿元，跃居行业首位，同比增速达到366.89%。

　　何以成为行业“黑马”？从胜宏科技半年报来看，上半年，公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，占据全球PCB制造技术制高点，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深耕细作国际头部大客户，快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局，实现大规模量产，产品结构持续优化，推动公司业绩高速增长。

　　沪士电子股份有限公司（以下简称“沪电股份”）上半年净利润16.83亿元，居第二位，同比增长约47.50%。

　　上半年，面向人工智能服务器和高速网络基础设施等对PCB的强劲结构性需求，沪电股份以技术创新与产品升级为核心引擎，扎实推进战略落地。2025年上半年，高速网络交换机及其配套路由相关PCB产品成为沪电股份收入增长最快的细分领域，同比增长约161.46%。

　　《证券日报》记者梳理发现，还有广东生益科技股份有限公司、深南电路股份有限公司、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司上半年净利润超10亿元，分别为14.26亿元、13.60亿元、12.33亿元，分别同比增长52.08%、37.75%、57.22%。

　　企业加码研发投入

　　今年上半年，PCB行业头部公司纷纷大幅增加研发投入。

　　胜宏科技上半年研发投入3.53亿元，同比增长78.46%。据悉，公司已率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品。

　　沪电股份上半年研发投入约4.82亿元，同比增长31.36%。公司在数据通信、AI算力网络、数据中心领域，聚焦下一代高速高密产品所需的核心技术的研究与开发。在算力产品部分，公司目前已与国内外多家头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品；在网络交换产品部分，1.6T交换机已进入客户打样及认证阶段。

　　资深产业经济观察家、北京智帆海岸营销顾问有限责任公司首席顾问梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示：“人工智能等新兴技术的快速发展，推动PCB产品向更高性能迭代，且迭代速度不断加快。未来，能否抓住高端市场，是企业竞争的胜负手。在此背景下，头部企业加大研发投入，以巩固技术优势和市场地位，夯实竞争力。”