光力科技：
感谢您的关注！公司目前拥有的半导体切割划片机产品可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中。同时公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备，相关设备即将推向市场；公司主要半导体划切设备可以实现对标国际竞品的精度和良率，谢谢！