公告日期：2026-03-09

证券代码：300480 证券简称：光力科技
债券代码：123197 债券简称：光力转债
光力科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20260309

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动

类别 √现场参观

√其他（投资者电话交流会）

华安基金：许瀚天；人保资产：赵晗泥；申万菱信基金：徐巡；西
参与单位名称及 部证券：徐凡、王昊哲；太平洋证券：张世杰；中金资管：陈俊；
人员姓名 Willing Capital：花梦雷；长盛基金：赵万隆、郭堃、杨哲、代毅、
侯智中。

时间 2026 年 3 月 9 日

地点 公司郑州航空港厂区 2 号楼会议室、线上交流（电话会议）

上市公司接待人 总经理、董事：胡延艳

员姓名 证券事务代表：关平丽

各位投资者就公司半导体封测装备业务、物联网安全生产监控装备
业务的经营情况等问题进行交流，并参观了公司生产车间、展厅等区域，
主要交流内容如下：

1、2025 年四季度和 2026 年一季度以来，公司半导体业务的发货
量、订单如何？

答：感谢您的关注！公司国产半导体机械划片设备自 2025 年 7 月
投资者关系活动 开始持续处于满产状态，2025 年四季度、2026 年一季度公司半导体业
主要内容介绍 务发货量延续 2025 年 7 月以来的趋势，新增订单也在持续增加。

2、目前公司两个业务板块的营收比例各是多少？

答：2025 年半年度公司半导体业务和物联网安全监控业务的营收
比例各占一半左右。随着公司国产半导体业务的发展，半导体业务的营
收占比将会进一步上升。

3、目前公司国产化半导体业务的营收结构是什么样的？

答：从产品角度看，目前公司国产半导体设备出货数量以标准机型

为主，但自 2025 年开始，高端共研型号设备的销量占比在逐步提升；
从客户角度来看，目前大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左
右。

4、公司半导体激光划片机和研磨机的进度如何，预计什么时候可
以形成订单？

答： 公司激光开槽机、激光隐切机、研磨机目前正在客户端验证，
我们也在加紧推进研磨抛光一体机的研发进度；公司会加快推进设备验
证尽快形成销售订单。

5、公司半导体业务毛利率后续是否会提升？

答：2024 年，公司半导体业务毛利率超 40%，随着公司高端共研设
备销售占比逐步提升、公司自研核心零部件的逐步导入应用以及半导体
规模化效应进一步显现，公司整体毛利率将会进一步提升。

6、软刀和硬刀的区别？刀具可以单独对外销售吗？

答：软刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等
硬质材……
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