公告日期:2026-03-11
证券代码:300480 证券简称:光力科技
债券代码:123197 债券简称:光力转债
光力科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:20260311
□特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动
类别 √现场参观
√其他(投资者电话交流会)
光大永明:沈繁呈;太平资产:马姣;中信证券:王子昂;国华兴益资
参与单位名称及 管:孙玥;西部证券:徐凡;华源证券:何理;聚力基金:颜贝佳、刘
人员姓名 帅彬;历金私募:徐晨;华商基金:蒋捷;博普资产:何瑞琳、雍国铁、
范桂锋;国联基金:辛鹏、梁勤之;泰康基金:卞学清、游涓洋、陈鹏
辉、韩庆。
时间 2026 年 3 月 10 日、3 月 11 日
地点 公司郑州航空港厂区 2 号楼会议室、线上交流(电话会议)
上市公司接待人 总经理、董事:胡延艳
员姓名 证券事务代表:关平丽
证券事务经理:张思杰、王尚坤
投资者就公司的经营发展情况等问题进行交流,并参观了公司生产
车间、展厅等区域,主要交流内容如下:
1、公司半导体业务在手订单和新增订单情况如何?
答:感谢您的关注!公司国产半导体机械划片设备自 2025 年 7 月
开始持续处于满产状态,目前公司半导体业务发货量延续 2025 年 7 月
投资者关系活动 以来的趋势,新增订单也在持续增加。
主要内容介绍 2、公司半导体新产品的进展情况?
答:公司激光开槽机、激光隐切机和研磨机目前正在客户端验证。
国产化软刀已有部分型号实现批量供货,硬刀产品目前正在客户端验
证;我们也在加紧推进研磨抛光一体机的研发进度。公司努力加快新产
品的验证进度,并尽快形成销售订单。
3、公司刀片耗材可以适用其他品牌的设备吗?软刀和硬刀分别可
以切割什么器件?
答:刀片为通用化耗材,可适配国内外市场不同品牌的划片机。软
刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的
划切、被动元器件和传感器等器件的切割;硬刀主要用于硅晶圆、化合
物半导体等材料的切割。
子公司以色列 ADT 在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累,
多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片,客户认可
度极高;公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货。
4、公司国产化半导体业务中,高端定制化的机型的营收占比有多
少?
答:目前,公司的机械划切设备有二十余种型号,并且可以根据客
户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设备出货数
量以标准机型为主,但自 2025 年开始,高端共研型号设备的销量占比
在逐步提升。
5、公司空气主轴除自用外对外销售吗?
……
[点击查看PDF原文]
提示:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。