公告日期：2026-04-24

证券代码：300480 证券简称：光力科技 公告编号：2026-048

光力科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 ？不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 光力科技 股票代码 300480

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 吕琦 关平丽

办公地址 郑州高新开发区长椿路 10 号 郑州高新开发区长椿路 10 号

传真 0371-67991111 0371-67991111

电话 0371-67853916 0371-67853916

电子信箱 info@gltech.cn zhengquanbu@gltech.cn

2、报告期主要业务或产品简介

光力科技立足中国、布局全球，深耕半导体封测装备与物联网安全生产监控装备两大核心赛道。公司紧抓半导体国
产化浪潮及半导体封测技术迭代机遇，加速封测装备业务突破成长；依托深厚市场和技术积淀，持续夯实物联网安全装
备领域领先优势，矢志成为拥有自主核心技术的全球领先半导体装备与工业智能化装备企业。目前，公司以半导体划切、研磨装备作为核心增长引擎，同时，依托物联网安全监控业务作为稳健的业绩支撑，形成了高成长业务与稳定收益业务
协同发展的业务格局。

（一）公司主要业务、主要产品及用途

1、半导体封测装备业务板块

公司半导体封测装备业务产品主要包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研
磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨
抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。

在 AI 技术持续发展的推动下，半导体产业迎来了新的应用市场机遇。WSTS 数据显示，得益于生成式人工智能与高

性能计算需求爆发、HBM 等存储技术普及、汽车电子智能化升级、物联网设备规模化部署及 6G 技术预研推进等，2025 年全球半导体销售额达到 7956 亿美元，同比增长 26.2%，创下行业历史上最强劲的年度增长之一；2026 年全球半导体销售
额预计将继续增长，并有望突破 1 万亿美元大关。SEMI 数据显示，2025 年全球硅晶圆出货量恢复增长，增长 5.8%，达

到 12,973 百万平方英寸。

就半导体设备市场而言，据 SEMI2026 年 4 月发布的最新预测，受先进逻辑芯片、存储器及人工智能相关产能扩张持
续投资推动，2025 年全球半导体制造设备销售额增长 15%至 1,351 亿美元。就后道设备而言，受益于 AI 热潮对高端 GPU、
HPC 芯片及定制 AI ASIC 芯片的需求，芯片封装向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，2025 年封装

设备销售额增长了 21%。SEMI 预测，受先进制程竞赛、HBM 产能扩张以及先进封装产能紧缺驱动，全球半导体设备销售

额将在 2026 年和 2027 年继续增长，分别达到 1450 亿美元和 1560 亿美元，连续三年刷新历史纪录。中国大陆市场 2025
年半导体设备支出……
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