公告日期：2026-04-28

2025 年度董事会工作报告

一、2025 年度公司经营情况

公司自成立以来一直专注于无线通信芯片、低功耗主控 SoC 芯片和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的 IC 产品和 IC 解决方案提供商。目前公司主要的 IC 供应商有 Qualcomm、恒玄科技、瑞声科技、安世半导体、Skyworks、AVX/Kyocera 等，拥有美的集团、大疆创新、Alibaba Group 等客户，是 IC 产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。

报告期内，公司在 AI 智能终端、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2025 年全年公司营业收入 28.88 亿元，较去年同期增长 11.25%；归属于上市公司股东的净利润 5,522.75 万元，较去年同期增长 51.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 5,556.50 万元，较去年同期增长 61.05%。
AI 端侧布局持续深化，智能终端与 JDM 模式打开新的业务空间

随着人工智能技术由云侧训练和 AGI 能力输出，逐步向端侧部署、边缘协同和场景化应用延伸，智能终端正加快向集成语音交互、视觉感知、实时连接和多模态处理能力的综合平台演进。智能耳机、AI 眼镜、智能家居、陪伴机器人及行业应用等新产品形态不断涌现，对 SoC 主控芯片、无线连接、音视频处理、RTC 实时交互及系统级软硬件协同提出了更高要求。报告期内，公司顺应终端智能化和 AI 端侧部署的发展趋势，围绕“芯片平台+模组方案+端侧 JDM”的业务主线，持续加强在 AI 端侧领域的技术积累和产业布局，推动公司由传统 IC 分销和方案设计业务，进一步向系统级应用开发和智能终端产品落地延伸。

报告期内，为增强公司 SoC 主控芯片的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，依托 PZT薄膜化 MEMS 生产工艺平台等重点项目，在智能声学、智能家居、生物检测等
领域开展 IC 定制设计和产业合作，进一步夯实公司在端侧感知、音视频处理和 系统方案方面的能力基础。与此同时，公司依托在 AIoT、无线连接、音频与传 感领域的客户资源和工程能力，与上游半导体设计企业及生态合作伙伴持续深化
合作，为重点客户定制 Holacon WB01-L、AI 智能语音夹、AI 眼镜 SoC 芯片及
相关组件方案，并围绕 RTC 智能模组、端侧视觉和语音交互算法等方向开展 JDM （联合设计制造）。公司积极拓展 JDM 业务模式，在产品定义阶段与客户深度
协同，围绕 AI 眼镜、智能音视频终端、边缘 AI 模组等方向共同设计通用模块和
功能架构，由公司提供芯片方案设计、模组软硬件开发、集成测试及小批量试制， 并整合制造资源实现规模化量产交付。JDM 模式有助于缩短产品上市周期、降 低客户研发成本、提升产品与应用场景的匹配度，也有利于公司进一步完善在 AI 端侧“连接、感知、交互、计算”相关环节的业务布局，增强出海项目承接 和产业化落地能力。

二、公司董事会日常工作情况

（一）董事会的会议情况及决议内容

2025 年度，公司董事会共召开了三次会议，具体情况如下：

序 会议名称 会议时间 会议议案

号

(1) 《关于 2024 年年度报告及其摘要的议案》

(2) 《关于<2024 年度总经理工作报告>的议案》

(3) 《关于<2024 年度董事会工作报告>的议案》

(4) 《关于<2024 年度财务决算报告>的议案》

(5) 《关于<2024 年度利润分配预案>的议案》

(6) 《关于授权董事会制定<2025 年中期利润分配方案>的议
案》

第五届董事 2025 年 4 (7) 《关于<2024 年度募集资金存放与使用情况的专项报告>
1 会第六次会 月 24 日 的议案》

议 (8) 《关于<2024 年度内部控制自我评价报告>的议……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。