公告日期：2026-04-24

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表

深圳市联得自动化装备股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：联得装备 证券代码：300545 编号：2026-001

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 █其他 电话会议

参与单位名称及人员 华夏基金、中信证券、中邮证券、野村东方国际证券、第一创业证券、华
姓名 福证券、宁泉资产、信达证券共 8 人

时间 2026 年 4 月 24 日

地点 电话会议

上市公司接待人员 董事、副总经理：胡金先生

姓名 董事、董事会秘书：刘雨晴女士

一、介绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公
司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投资者会议问答交流

Q1：公司主要竞争优势是什么？

投资者关系活动主要 A1：公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种
内容介绍 技术变革，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之
间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公
司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的
产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前、
售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立了良好的口碑，公司已
经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子、博世、
伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、
富士康、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表

Q2：公司在半导体先进封装领域有哪些布局？

A2：公司一直积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体 IC
封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域，公司有针对显示驱
动芯片键合设备（ILB 设备），该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键
合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前
沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。

Q3：公司设备在手机折叠屏领域的业务布局和应用发展情况如何？
A3：公司柔性 AMOLED 贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客
户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良
好的合作关系，并持续就柔性屏创新性作用开展深入合作。面向折叠屏市
场，公司适用于 UTG 超薄柔性玻璃的贴附类设备已实现向行业头部客户批
量出货，为公司开拓新市场、构建竞争优势、培育新利润增长点打下了坚
实基础。

Q4：公司在固态电池及新能源其他业务方面有哪些产品？

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