董秘您好！公司用于碳化硅的产品和技术有哪些？
三超新材：
您好！公司的电镀金刚线，以及子公司江苏三晶半导体的所有产品，如减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、硬刀、CMP-Disk、切割保护液和划片液等，均可用于半导体材料的加工，包括碳化硅、砷化镓、蓝宝石、硅晶圆、氮化镓等半导体材料。同时，子公司江苏三芯的减薄机和金刚线线切机/截断机设备，也可用于上述半导体材料的加工。谢谢关注！ （更新后）
您好！公司的电镀金刚线，以及子公司江苏三晶半导体的所有产品，如减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、硬刀、CMP-Disk、切割保护液和划片液等，均可用于半导体材料的加工，包括碳化硅、砷化镓、蓝宝石、硅晶圆、氮化镓等半导体材料。同时，子公司江苏三芯的减薄机和金刚线线切机/截断机设备，也可用于上述半导体材料的加工。谢谢关注！ （更新后）
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-09-29 08:39:40
您好！公司的电镀金刚线，以及子公司江苏三晶半导体的所有产品，如减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、硬刀、CMP-Disk、切割保护液和划片液等，均可用于半导体材料的加工，包括碳化硅、砷化镓、蓝宝石、硅晶圆、氮化镓等半导体材料。谢谢关注！ （已取消）
（来自 深交所互动易） 答复时间 2025-09-26 16:53:10
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