公告日期：2026-05-08

证券代码：300567 证券简称：精测电子 编号：2026-004

武汉精测电子集团股份有限公司投资者关系活动记录表

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 业绩说明会

投资者关系活动

□新闻发布会 路演活动

类别

□现场参观

其他

参与单位名称及 线上参与精测电子 2025 年度网上业绩说明会的投资者
人员姓名

时间 2026 年 5 月 8 日（星期五）15:00-17:00

地点 “投关易”小程序

董事长、总经理：彭骞先生

上市公司接待人 独立董事：张慧德女士

员姓名 董事、副总经理、董事会秘书：刘炳华先生

财务负责人：游丽娟女士

Q1：半导体业务高增长、高毛利，请问国产替代进度和 2026
年订单目标如何？

A：2025 年，公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，
持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，进一步加
大对先进制程领域（28nm 以下）的研发投入与产品布局。随着
投资者关系活动 前期高强度研发投入逐步进入业绩兑现阶段，公司技术产业化进主要内容介绍 程全面提速，半导体领域主营产品均实现规模化量产，交付能力
大幅增强，收入确认规模同比显著增长。与此同时，公司持续优
化业务结构、提升经营效率，推动半导体板块盈利能力显著改善，
新签订单、营业收入、净利润均实现同比大幅增长。报告期内公
司在整个半导体板块实现销售收入 131,777.32 万元，较上年同
期增长 71.60%；归母净利润 11,222.06 万元，成功实现扭亏为
盈，归母净利润较上年同期增加 14,262.68 万元；公司在半导体领域毛利率为 49.65%，较上年同期上升 3.90 个百分点。截至《2025 年年度报告》披露日，公司在半导体领域在手订单约25.33 亿元，占公司整体订单近 60%。半导体领域已成为公司经营业绩的核心支撑。

2026 年，公司将进一步聚焦半导体等优势领域，不断加大对先进制程领域（28nm 及以下）的研发投入，膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备等核心主力产品持续放量，另外公司积极推进明场光学缺陷检测设备、无图形暗场缺陷检测设备、有图形暗场缺陷检测设备等先进制程新产品的研发布局，推动半导体板块快速发展。

Q2：公司扣非盈利偏弱，请问盈利质量不高的主要原因是什么？后续如何改善？

A：公司属于技术密集型的科技企业，员工平均薪资及相关费用较高致使费用水平较高，联营企业处于快速投入期，其亏损对公司经营业绩形成一定拖累后续公司将针对性优化调整整体业务结构，集中资源聚焦半导体等核心优势领域，聚力做强主业，进一步提升整体经营效益。

Q3：目前大额在手订单充裕，交付节奏和收入确认进度如何安排？

A：公司签订的半导体前道量检测设备订单，交付周期按行业惯例及合同约定执行。半导体检测设备的交付周期普遍在 6 个月以上，国外厂商的交付周期一般长达 12 个月以上。随着公司在半导体领域技术水平的不断提高，公司半导体检测设备交付周期有望进一步缩短。

Q4：三大业务毛利率分化明显，新能源业务何时扭亏、有哪些整改措施？

A：报告期内，公司新能源业务仍面临亏损的压力与挑战，新能源领域实现销售收入 16,883.13 万元，较上年同比增长
1.09%；归母净利润亏损 8,586.25 万元，相较于去年同期亏损同比增加 50.29%；公司在新能源领域毛利率为 27.41%，较上年同期下降 3.40 个百分点。针对新能源领域持续亏损的不利局面，公司持续优化业务结构，并对管理团队进行调整，已取得积极效果，截至《2025 年年度报告》披露日，公司在新能源领域在手订单约 7.19 亿元。

Q5：请问公司先进封装业务布局进展如何，与主业协同及业……
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