公告日期：2026-04-28

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2026-037

武汉精测电子集团股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每

10 股派发现金红利 2 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 精测电子 股票代码 300567

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 刘炳华 程敏

办公地址 武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路 2号 武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路 2 号

传真 027-87671179 027-87671179

电话 027-87671179 027-87671179

电子信箱 liubinghua@wuhanjingce.com chengmin@jcdz.cc

2、报告期主要业务或产品简介

（一）主营业务概况

报告期内，公司主营业务聚焦于半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售。凭借成熟可靠的整体解决方案与专业技术服务能力，深度服务于下游半导体晶圆制造厂商、显示面板制造厂商及新能源锂电池生产厂商，为客户提供全方位的量检测设备与技术支持。

（二）主要产品及用途

1、半导体量检测领域

公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。

（1）前道量检测领域

产品名称 图示 产品用途

薄膜量测系列专为先进、成熟半导体制造工艺开发，可精准测量 7 纳
米以下逻辑芯片及高端存储器件中的各类薄膜层参数，全面满足先进
EFILM 制程对薄膜厚度控制的严苛要求。该系列采用激光驱动光源
FD/SS/E/IM

Series 薄膜厚度 （LDLS）结合先进的光谱椭偏技术，突破性实现纳米级薄膜厚度与
量测设备系列 光学常数的高精度测量，为工艺优化提供前瞻性数据支撑，显著缩短
研发周期并提升量产良率。此外，该系列产品特别支持对高介电金属
栅（HKMG）的精确量测，进一步满足先进制程的量测需求。……
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