公告日期：2026-04-28

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2026-053
武汉精测电子集团股份有限公司

关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告

公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

1、武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”或“精测电子”）及子公司拟提供担保总额已经超过公司最近一期经审计净资产的 100%，前述担保主要系公司或其全资子公司对全资子（孙）公司、控股子公司的担保，担保风险可控。

2、本次被担保方中，公司控股子公司武汉精能电子技术有限公司（以下简称“武汉精能”）、武汉精鸿电子技术有限公司（以下简称“武汉精鸿”）、常州精测新能源技术有限公司（以下简称“常州精测”）、上海精积微半导体技术有限公司（以下简称“上海精积微”）、苏州精材半导体科技有限公司（以下简称“苏州精材”）、北京精亦光电科技有限公司（以下简称“北京精亦”）、宏
濑光电有限公司（以下简称“宏濑光电”）截至 2025 年 12 月 31 日的资产负债
率均超过 70%，本次公司为武汉精能、武汉精鸿、常州精测、上海精积微、苏州精材、北京精亦、宏濑光电合计新增提供担保金额为 103,000 万元人民币，占公司最近一期经审计净资产的比例为 23.72%。

3、本次预计担保事项所涉担保对象均为公司合并报表范围内的公司，担保风险处于公司可控范围内，敬请广大投资者注意防范风险。

公司于2026 年4 月26日召开了第五届董事会第十二次会议，审议通过了《关于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》，该议案尚需提交公司 2025

年度股东会审议批准，现将具体情况公告如下：

一、担保情况概述

为保证公司及下属子公司武汉精立电子技术有限公司（以下简称“武汉精
立”）、武汉精能、武汉精毅通电子技术有限公司（以下简称“武汉精毅通”）、
苏州精濑光电有限公司（以下简称“苏州精濑”）、昆山精讯电子技术有限公司
（以下简称“昆山精讯”）、武汉颐光科技有限公司（以下简称“武汉颐光”）、
武汉精鸿、常州精测、上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）、
上海精积微半导体技术有限公司（以下简称“上海精积微”）、深圳精积微半导
体技术有限公司（以下简称“深圳精积微”）、苏州精材半导体科技有限公司（以
下简称“苏州精材”）、北京精测半导体装备有限公司（以下简称“北京精测”）、
北京精亦光电科技有限公司、北京精材半导体科技有限公司（以下简称“北京精
材”）、江门精测电子技术有限公司（以下简称“江门精测”）、宏濑光电的正
常生产经营，拓宽资金渠道，公司或子公司拟对子公司 2026 年度向银行申请综
合授信提供保证担保，担保总额不超过 64.34 亿元人民币。授信品种：流动资金
贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理、项目
贷款以及其他方式，最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体
担保情况预计如下：

单位：万元

担保额度占

担 被担保方最 本次新 是否
担保方持股 截至目前 上市公司最

保 被担保方 近一期资产 增担保 关联
比例 担保余额 近一期净资

方 负债率 额度 担保
产比……
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