容大感光：
您好，就您所关心的问题答复如下：
1、关于先进封装基板高端光刻胶细分品类：公司目前已开发出的先进封装基板用高端光刻胶样品，主要包括适用于RDL（重布线）、Micro-Bump（微凸点）制程的厚膜光刻胶。相关产品均为公司自主研发，技术路线匹配先进封装对分辨率、感度、深宽比、膜厚均一性及工艺窗口的要求。
2、关于对接客户情况：公司正积极推进上述样品在潜在客户端的送样验证及前期市场导入工作。
3、关于验证完成时间及收入转化：先进封装用光刻胶技术开发难度大、客户认证及导入周期较长，受终端验证节奏、下游需求及市场竞争等多重因素影响，暂无法预计确切的验证完成时间及转化为实质性销售收入的时间点。公司将持续跟进验证进展，如触及信息披露节点，将按相关规定履行信息披露义务。
感谢您对公司的关注！