中证智能财讯长川科技（300604）6月24日晚间公告，公司拟向特定对象发行不超过1.89亿股股票，募集资金总额不超过 31.32亿元，用于半导体设备研发项目及补充流动资金。

　　本次发行的发行对象不超过35名（含35名），为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托公司、财务公司、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。

　　据介绍，半导体设备研发项目总投资38.40亿元，本次拟投入募集资金 21.92亿元。该项目是在公司现有集成电路专用设备技术的基础上，把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机，拟通过购置研发设备，投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI（自动光学检测）设备。

　　项目的实施主体为公司、杭州长川科技股份有限公司哈尔滨分公司、长川人科技（上海）有限公司、长川科技（苏州）有限公司，实施周期为5年。

　　长川科技表示，该项目的实施不仅有助于提升公司产品技术深度，满足自主可控的需求，推动测试机、AOI设备的进口替代进程，还可以完善公司的设备产品线，满足市场的多样化需求。

　　其余9.40亿元募集资金将用于补充流动资金，以增强公司的资金实力，优化公司资本结构，改善财务状况，满足未来业务不断增长的营运资金需求，增强公司竞争力。

　　资料显示，长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。2025年第一季度。公司实现营业总收入8.15亿元，同比增长45.74%；归母净利润1.11亿元，同比增长2623.82%。

　　核校：王博