
公告日期:2025-05-19
证券代码:300606 证券简称:金太阳
东莞金太阳研磨股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2025-003
投资者关系活动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议
☐媒体采访 业绩说明会
☐新闻发布会 ☐路演活动
☐现场参观
☐其他(请文字说明其他活动内容)
参与单位名称及人员姓名 线上参与公司2024年度业绩网上说明会的投资者
时间 2025年05月19日 15:00-17:00
地点 价值在线(https://www.ir-online.cn/)
董事长、总经理杨璐
董事、副总经理杨伟
上市公司接待人员姓名 财务负责人丁福林
副总经理、董事会秘书杜燕艳
独立董事梁奇烽
1.公司当前半导体抛光液产品的市场份额及客户拓展进度如
投资者关系活动主要内容 何?预计何时能实现规模化收入?
答:您好!公司参股公司东莞领航电子新材料有限公司目前已具
介绍 备年产万吨级产能,其产品品种已全覆盖至芯片制造、半导体晶圆
制造和消费电子制造中的抛光液及配方类化学品,其中IC、硅晶圆、
碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力,部分
CMP抛光液产品已实现对外销售,公司主导产品已完成多家国内头
部客户的导入验证。2025年,领航电子公司将进一步加速推进IC、
硅晶圆、碳化硅等半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证导入,
形成多型号产品批量生产并实现规模化销售。
2.公司目前精密结构件业务受折叠屏手机需求不及预期的具体影响有多大?公司如何调整客户结构或产品布局以应对市场波动?存货减值是否反映库存管理或需求预测失误?未来如何优化库存周转和风险控制?
答:您好!公司在2024年度报告中已经详细披露折叠屏手机需求不及预期对精密结构件业务的影响,具体请参见年报。2025年,公司积极采取措施深化与战略客户的协同合作,通过提升产品性能及服务能力稳定核心订单;同时在市场拓展与产品布局上逐步作出调整,以市场需求为导向,不断开发新型号产品并持续进行新老产品技术迭代更新,提升新老客户渗透率。公司对库存管理坚持以销定产的采购生产模式,控制好安全库存,降低存货大额减值风险。
3.公司的“精密结构件扩产项目”一期建设完成度如何?预计何时达产?
答:您好!公司畔山工业区金太阳科技园一期工程大部分厂房、宿舍已建设完成,公司已同步引进先进生产检测设备与软件系统,并配备专业技术人才及管理团队,后续将进入产能提升阶段。
4.公司2024年经营活动现金流净额下降52.64%,但2025年一季度同比大增78.83%;短期借款1.45亿元,资产负债率45%,目前公司现金流波动是否与客户回款周期或业务扩张相关?公司如何保障流动性安全?高负债是否带来偿债压力?是否有计划优化资本结构?
答:您好!公司2025年一季度经营活动现金流净额同比大增,主要系销售回款比同期增加所致。公司2025年一季度资产负债率为42%,属于正常的负债率水平,流动性安全可保障。
5.高管您好,请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些,公司如何保证2025年和未来的业绩增长?
答:您好!2025年,公司将在保持现有业务稳定增长的基础上,加速3C消费电子与半导体市场的推广及量产工作,同时重点突破新……
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