公告日期：2026-04-16

证券代码：300623 证券简称：捷捷微电 公告编号：2026-007
江苏捷捷微电子股份有限公司

关于公司及子公司向银行申请授信额度

及公司为子公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有

虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

特别风险提示：本次提供担保后，江苏捷捷微电子股份有限公司为子公司提供担保总额（含本次提供担保额度）占最近一期经审计合并净资产 49.74%，请投资者充分关注担保风险。

2026 年 4 月 15 日，江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“捷
捷微电”）召开第五届董事会第二十六次会议，会议审议通过了《关于公司及子公司向银行申请授信额度及公司为子公司提供担保的议案》，现将相关情况公告如下：

一、申请授信及相关担保情况概述

公司为满足公司的经营需求，保障公司战略目标的顺利实施，提高运行效率，降低资金成本。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、公司章程及公司《对外提供财务资助管理制度》、《总经理工作细则》、《子公司管理制度》等规定与要求，为保障公司及子公司生产经营的流动资金供应，缩短银行授信审批时间，便于公司及子公司日常经营业务的开展，公司、各子公司向银行申请集团授信总额不超过 30 亿元（授信额度不等于公司及各子公司的实际使用金额，均以公司实际使用金额为准）。具体业务品种包括但不限于短期流动资金贷款、中长期贷款、银行承兑汇票、国内信用证及项下融资（含代付）、国内非融资性保函和买方承保额度、贷款/订单贷、贸易融资、票据贴现、商业汇票承兑、商业承兑汇票贴现、国际/国内保函、海关税费担保、衍生额度、业务合作、福费廷业务等。
本次申请授信额度适用范围包括但不限于公司及捷捷半导体有限公司、捷捷微电（上海）科技有限公司、捷捷微电（深圳）有限公司、江苏捷捷半导体新材
料有限公司、捷捷微电（无锡）科技有限公司、捷捷微电（南通）科技有限公司、江苏捷捷半导体技术研究院有限公司、江苏易矽科技有限公司、捷捷微电（成都）科技有限公司等子公司。

上述额度共计 30 亿元，最终以各银行实际审批通过的授信额度为准，具体融资金额将视公司的实际经营情况需求决定，有效期自 2025 年年度股东会审议通过之日起至 2026 年年度股东会召开日止。期限内额度可循环使用。授权公司及各子公司总经理办理在此额度内的银行授信具体申请事宜及签署相关文件。本事项尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。

（一）被担保公司的基本情况

1、公司名称：捷捷半导体有限公司

（1）统一社会信用代码：91320691314159305G

（2）住所：南通市苏通科技产业园井冈山路 6 号

（3）法定代表人：黎重林

（4）成立日期：2014 年 09 月 28 日

（5）注册资本：42,000 万元人民币

（6）经营范围：半导体分立器件、半导体集成电路设计、制造、销售、产品研发及技术咨询服务；自营和代理各类商品和技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

（7）股权结构：公司持有 100%的股权

（8）被担保人的主要财务数据

单位：元

项目 2025 年 12 月 31 日 2024 年 12 月 31 日

（经审计） （经审计）

资产总额（元） 1,838,484,249.96 1,592,956,522.50

负债总额（元） 433,659,236.67 315,463,412.61

净资产（元） 1,404,825,013.29 1,277,493,109.89

项目 2025 年 12 月 31 日 2024 年 12 月 31 日

（经审计） （经审计）

营业收入（元） 989,533,448.82 724,866,774.08

利润……
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