光莆股份:公司主要业务包括光集成传感器件封测业务、半导体专业照明灯具及智能照明、新材料业务和医疗美容服务
来源:证券日报
证券日报网讯光莆股份5月26日在互动平台回答投资者提问时表示,公司从半导体集成电路封装起步,以半导体光传感技术为核心驱动力,通过“技术驱动+应用协同”相互赋能融合,逐步发展成业务覆盖半导体光集成传感器、光应用、新材料等领域的集团化运作企业。公司主要业务包括光集成传感器件封测业务、半导体专业照明灯具及智能照明、新材料业务和医疗美容服务,产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能穿戴、智能家居、智慧照明、新能源等领域。公司在稳定半导体光应用业务的基础上,将业务发展战略聚焦在半导体光集成传感器领域,重点聚焦半导体光集成传感器封测、智能传感器模组和传感器创新应用场景,并围绕国产替代和自主可控,通过“技术驱动+应用协同”相互赋能融合,打造“光集成传感器封测-智能传感模组-智能终端产品-场景解决方案”的全产业链闭环。公司持续推进国内国际双循环战略,2024年度公司国内销售占比为38.07%,海外销售占比为61.93%。公司通过打造差异化品牌矩阵,初步建立起覆盖多个细分市场的自主品牌体系,并持续加大自主品牌建设力度,提升自主品牌产品的比重。
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