公告日期：2026-04-24

厦门光莆电子股份有限公司

2025 年度董事会工作报告

2025 年，是人工智能蓬勃发展的一年，算力、人形机器人、光传感、光通信、光计算日新月异。厦门光莆电子股份有限公司（以下简称“公司”） 董事会抓住产业升级的机遇，与公司管理层共同梳理公司战略，聚焦“光电集成封测+光电智能传感器”业务深耕、发展。统筹推进光电集成封测技术深耕、互用，应用领域延展；推动管理层提前进行全球化布局，建设马来西亚二厂、美国工厂，以承接未来光电智能传感器等智能装备业务发展产能需求，为全球人工智能客户提供高品质的光电集成封测产品及精准感知的光电智能传感器产品。同时推动管理层加大对本地化服务投入，实现半导体光应用业务持续升级。现将公司董事会2025 年工作情况报告如下：

一、2025 年度经营总体情况

2025 年，公司营业收入较上年基本持平、略有增长，但由于大宗商品价格上行、人民币兑美元汇率升值、光电集成封测产能的爬坡和马来西亚二厂的筹建投入等因素影响，年度经营业绩出现阶段性承压。全年实现营业收入 80,485.33万元，同比增长 0.35%；实现归属于上市公司股东的净利润-1,274.88 万元，同比下降 124.42%；实现归属于上市公司股东扣非后的净利润-6,248.66 万元，同比下降 453.67%。业绩变动主要原因：

1、战略聚焦：（1）公司持续加大光电集成封测、光电智能传感器等业务拓展，提前储备核心技术研发与高端人才，持续在人才引进、培养、储备方面增加资金投入；（2）公司募投项目《光电传感器件集成封测研发及产业化项目》围绕国产替代已完成光电集成封测关键技术攻关及突破，相关技术和产品已获得客户的验证，目前正持续导入国内外行业龙头客户，项目的研发、制造、人员储备等固定成本增加；（3）公司募投项目《海外智能制造基地（马来西亚二厂）扩建项目》聚焦公司核心业务增加投入，并导入传感器模组及光应用的智能化生产能力，为公司核心业务收入长期稳定增长提供产能保障，基于筹建需求，项目装修、人员、设备、场地租金等投入增加。

2、外部环境影响：（1）报告期内人民币兑美元汇率持续升值，光应用业务
海外客户主要以美元报价结算，导致海外订单回款确认收入的人民币金额较报价时减少，且应收账款产生汇兑损失；（2）报告期内，大宗商品价格持续上涨，光电集成封测业务中的主材金、银和 FPC 业务中的主材铜等大宗商品价格高位运行，造成制造成本占收入比例增加；光应用业务中主材钢铁、铝、铜价格大幅上涨，且国内原材料以人民币价格结算，造成制造成本占收入比例增加。

二、2025 年度董事会重点工作开展情况

1.坚持战略聚焦，推动核心业务突破

坚持战略聚焦“光电集成封测+光电智能传感器”业务深耕、发展，公司布局机器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域，重点拓展光电集成封测及光电智能传感器业务，全年通过 20 余家直接客户及终端客户的审厂/验厂，已批量供货头部客户，完成了技术验证到批量量产落地，光电集成传感器封测业务较上年翻倍增长，光电集成封测产品在机器人、智能驾驶等应用场景实现客户突破与批量应用，高端传感器产品在海外打开市场。

2.推进全球化布局，提升供应链韧性

募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”顺利建成投产，为后续承接大批量新订单、持续拓展新客户群体奠定了坚实的产能基础，将成为公司面向全球市场、践行国产替代战略的关键支柱。海外智能制造基地(马来西亚二厂)扩建项目按计划建设投产，重点增扩传感器模组及光应用的智能化生产能力，提升海外产能保障与全球交付能力。

3.强化技术创新，夯实核心竞争能力

持续加大在光电集成封测、光电智能传感器等领域的研发投入，推进关键工艺与产品迭代升级。不断深化在 2D/3D 光电混合封装、光电集成共封装以及光学LENS 透明集成封装等多形态融合封装技术优势，完成 DTOF、光电编码器、环境光&接近光传感等光电集成封测产品的研发以及高端智能照明灯具等的研发与迭代，荣获客户颁发的“最佳技术支持奖”“最佳突破奖”，公司产品的竞争力进一步得到提升。

不断完善知识产权布局，2025 年新增授权专利 51 项，新注册了《T2 红外编
译器控制系统》等 10 项软件著作权，覆盖半导体传感技术、半导体光电集成封装技术、半导体光技术、人工智能等核心领域，实现了软硬结合，自主知识产权
技术壁垒持续巩固，知识产权成果的持续涌现，彰显了公司强劲的自主研发实力，为高端客户导入与市场拓展提供技术支撑，多项研发成果已实现产业化应用。
4.积极参展参评，品牌影响力持续提……
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