公告日期：2026-04-24

证券代码：300632 证券简称：光莆股份 公告编号：2026-016

厦门光莆电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本（剔除回购专用证券账户股份）
为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0

股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 光莆股份 股票代码 300632

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 张金燕 罗媛

办公地址 厦门火炬高新区（翔安）产业区民安大道 厦门火炬高新区（翔安）产业区民安大道
1800-1812 号 1800-1812 号

传真 0592-5625818 0592-5625818

电话 0592-5625818 0592-5625818

电子信箱 gp@gpelec.cn gp@gpelec.cn

2、报告期主要业务或产品简介
(一) 主要业务基本情况

厦门光莆电子股份有限公司是行业领先的光电集成传感技术与解决方案提供商，三十余载始终深耕在半导体光电科技领域，通过“技术驱动+应用协同”赋能融合，公司构建了“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的
全链自研一站式光电解决方案。作为一家技术先导型国家级高新技术企业，公司业务主要包括光电集成传感、光应用、新材料，产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能移动终端、智能穿戴、光通信、智慧照明、新能源等领域。1、光电集成传感

围绕国产替代和自主可控，公司战略聚焦“光电集成封测+光电集成传感器”业务深耕、发展，布局机器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域，打造“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式光电解决方案，向着半导体光电集成传感器细分市场全球领先地位的战略目标稳步迈进。

在光电集成封测领域，公司依托 30 多年扎实的透明封装经验沉淀，整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学
封装等各类技术优势，持续发力拓展光电传感产品的 2.5D/MD Lens/叠 Die/Glass DB /COB/SIPM/FC 等极具创新性的封
装关键工艺，积极打造多形态融合封装技术，公司在国内外投资建设了百级无尘室、千级无尘室、万级洁净室，拥有透明封装、混合封装、光电共封、FC 封装等产品形态。公司持续加大对光电集成先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入，提前卡位国产替代，聚焦激光雷达探测传感器、TOF 传感器、环境光感测传感器以及生物识别传感器等领域，并布局光电编码及柔性材料在机器人上的应用，推动技术势能向市场动能转化。

紧抓光电智能传感器行业国产替代的市场机遇，公司以技术创新驱动订单落地，在多个下游细分市场实现批量交付，并布局多个前沿高端应用场景：1）在移动终端及智能集成领域，公司有效突破光……
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