公告日期：2026-04-28

证券代码：300632 证券简称：光莆股份 公告编号：2026-029
厦门光莆电子股份有限公司

关于拟与上海赛勒光电子科技有限公司签署合作协议及共同设立

合资公司的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

重要内容提示：

1、厦门光莆电子股份有限公司（以下简称“公司”或“光莆股份”）拟与上海赛勒光电子科技有限公司（以下简称“赛勒光电”)签署《合作协议》，双方将充分发挥各自的技术优势，联合开发光通信模块的光引擎产品。并拟进一步合作，共同投资设立合资公司，主要从事光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO 等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的 PIC 芯片封测及销售等业务。合资公司注册资本拟为 5000 万元，其中
公司认缴 3750 万元（持股比例为 75%），赛勒光电认缴 1250 万元（持股比例为
25%）。合资公司设立完成后，将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。
2、公司本次与上海赛勒光电子科技有限公司签署合作协议及共同设立合资公司不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

相关风险提示：

1、合作协议为双方开展紧密合作的框架性约定，履约过程中可能会出现因双方经营计划、发展战略调整以及不可抗力等原因，导致合作协议变更、中止或终止的情形，合作协议具体执行和实施进度尚存在不确定性。

2、截至本公告披露日，合资公司尚未设立，相关业务尚未开展。在合资公司设立过程中及其未来实际经营中，可能面临经济环境、行业政策、市场需求变化、经营管理、技术研发及其他不可抗力等方面的不确定因素影响，存在设立失
风险。

一、对外投资概述

2026 年 4 月 28 日，公司召开第五届董事会第十四次会议，审议通过《关于
拟与上海赛勒光电子科技有限公司签署合作协议及共同设立合资公司的议案》，董事会同意与赛勒光电签署《合作协议》。双方充分发挥赛勒光电在光引擎等光通信领域与公司在光电共封领域的技术优势，形成技术互补与产业链上下游的协同，共同打造 PIC+光引擎产品的全链条解决方案，共同推动高端 PIC 芯片的产业化落地，强强联合实现战略共振、生态协同。

基于上述《合作协议》，公司与赛勒光电拟共同出资设立上海光莆赛勒科技有限公司（暂定名，最终以市场监督管理部门核定为准），开展光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO 等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的 PIC 芯片封测及销售等业务。合资公司注册资本
为 5000 万元，其中公司认缴 3750 万元（持股比例为 75%），赛勒光电认缴 1250
万元（持股比例为 25%）。合资公司设立后，公司持有合资公司 75%股权，合资公司将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的相关规定，公司本次与赛勒光电签署《合作协议》及共同设立合资公司，不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次投资事项已经公司第五届董事会战略与可持续发展委员会第一次会议、第五届董事会第十四次会议审议通过，无需提交股东会审议。
二、合作方的基本情况

1、名称：上海赛勒光电子科技有限公司

2、地址：中国（上海）自由贸易试验区张衡路 200 号 2 幢 3 层

3、法定代表人：甘甫烷

4、注册资本：162.4847 万元人民币

5、成立日期：2018 年 03 月 02 日

6、统一社会信用代码：91320691MA1W59H40N

7、企业类型：有限责任公司(外商投资企业与内资合资)

术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；电子专用材料研发；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；电子产品销售；半导体分立器件销售；光电子器件销售；半导体器件专用设备销售；企业管理咨询。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

9、主营业务：主要从事高性能硅光子集成电路与光引擎产品的研制，是国内领先的硅光技术平台型企业，核心产品覆盖 800G/1.6T等硅光芯片、400G/800G相干通信产品。其中，800G/1.6T硅光芯片依托成熟CMOS工艺，具备小尺寸、低成本优势，目前已实现规模化量产，3.2T硅光芯片正在加速推进工程化验证。
10、股权结构：

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