公告日期：2026-03-04

证券代码：300656 证券简称：民德电子
深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-02

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 ☑ 其他：线上/电话会议

参与单位名称 新华基金、民沣资管、聚众鑫创投、初华资本、中邮证券

时间 2026 年 3 月 2 日-3 日

地点 公司会议室，线上会议

上市公司接待 董事会秘书：陈国兵

人员姓名 证券事务代表：杨佳睿

1、公司 2026 年定增项目具体情况，以及时间安排？

答：（1）公司 2026 年向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 10 亿元，
其中 7 亿元拟投入特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，3 亿元用
于补充流动资金。特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目计划使用广
芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，
新建 6 英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将
新增适用于高压、大功率领域的 IGBT、特高压 VDMOS 和 700V 高压 BCD 等产品代
投资者关系活动 工产能 6 万片/月。（2）公司于 2026 年 2 月 26 日召开董事会审议通过定增预案，后
主要内容介绍 续将提交股东会审议本次发行方案及相关议案，股东会审议通过及申报文件齐备后将
正式向深交所提交申请，深交所审核通过并获得中国证监会同意注册批复后方可实施。
在获得深交所审核通过及中国证监会注册后，公司将向深交所和登记结算公司申请办
理股票发行和上市事宜，完成本次发行全部批准程序。

2、请介绍下晶圆代工厂广芯微电子产能爬坡情况，以及未来产能规划？

答：（1）广芯微电子聚焦特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，
一期规划产能为 6 英寸硅基功率器件月产 10 万片，广芯微电子自 2023 年底通线量产
以来，产出逐步提升至 2024 年底的 6,000 片/月、2025 年底的 4 万片/月，已成功实现
MOS 场效应二极管（电压覆盖 45-200V）全系列产品及 VDMOS（电压覆盖 60-2,000V）
等多款产品的量产；高压 IGBT 和 700V 高压 BCD 等产品亦已顺利进入客户流片与导
入阶段。（2）受市场需求及产品结构调整影响，公司于近期启动定增工作，拟募集 7亿元用于广芯微电子项目扩产，扩充产能聚焦高压、大功率应用场景，投产 IGBT、特
高压 VDMOS 及 700V 高压 BCD 等产品；在 2026 年定增募集资金到位之后，公司将
尽快实现一期项目满产。募资资金到位之前，公司会根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。
3、广芯微电子投建产线为 6 英寸，是否有市场竞争力？

答：（1）功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征，相较于大尺寸晶圆产线，6 英寸产线在应对多样化、快速迭代的产品需求时，具备天然的生产柔性与经济性优势，能够以更低的生产成本、更快的研发转化速度，响应客户在中高压、特种应用场景下的定制化需求，契合功率半导体代工市场从“通用产能”向“场景定制产能”转型的发展趋势；在性能与可靠性层面，6 英寸晶圆因尺寸更小，在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性，由热膨胀系数失配引发的翘曲现象更为轻微，特别是在高压/特高压、……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。