公告日期：2026-03-28

圣邦微电子（北京）股份有限公司

2025 年年度报告

2026 年 3 月

2025 年年度报告

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人(会计主管人员)张绚声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中如有涉及公司未来规划、发展战略或经营计划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

1、保持持续创新能力的风险

随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成电路设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成部分。只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路技术开发的发展趋势，充分关注客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或者后续研发投入不足等，可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险，公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降，甚至被市场所淘汰。

公司自创立以来一直高度重视自主创新能力的培养和建设。公司研发团队的核心成员由具有丰富研发创新经验的资深研发人员组成，同时培养和带动了一批具备自主创新意识和能力的青年骨干，共同组成一支老中青相结合的具有极强持续创新能力和活力的研发团队。公司研发团队紧跟国际模拟芯片技术领域的最新发展动向、新技术和新方法，同时与市场销售部门密切沟通，把握客户需求和行业发展趋势，不断推出符合市场预期的新产品和新技术，保持了产品的技术先进性和创新性。公司将持续加大研发投入，持续加大对各类人才的招聘力度，坚持通过持续创新来实现公司的长远发展。

2、新产品研发风险

集成电路设计公司的营业收入及利润增长主要基于新产品的研发及销售，因此集成电路设计公司需要持续加大研发投入，不断推出新产品。公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面：

（1）新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的时间，在产品立
项阶段，存在对市场需求及发展方向判断失误的风险，可能导致公司新产品定位错误，不能满足市场需求；

（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对技术开发能力的
判断错误引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止；

（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变
化等因素引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效地回收成本，并有可能影响公司新产品的后续开发规划。

为降低新产品开发风险，公司制定了完善的可行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都必须经过充分的前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施，同时对于在研项目实施严格有效的进程管理，及时根据市场变化做出调整。

3、人才流失的风险

集成电路设计行业属于技术密集型产业，人才资源是企业的核心竞争力之一。公司成立以来，不断吸引具有高水平、高素质的人才加盟，加强研发团队的综合实力，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳定和扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟集成电路设计行业的门槛较高，加剧了对该行业的人才争夺，所以公司仍然存在技术人员流失的风险。面对这一风险，公司一方面将扩大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次人才，同时加强内部培训，完善培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另一方面公司将不断加强企业文化建设，增加企业凝聚力。

4、原材料及封测价格波动风险

晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要原材料，公司与全球知名晶圆制造商台积电建立长期稳定的合作关系，同时逐步增加晶圆代工合作伙伴。如果未来公司晶圆采购价格发生较大波动，将对经营业绩造成较大影响。封测是公司产品生产的重要环节。公司择优选择封测厂商长期合作，并通过电路及版图设计优化、封装材料和类型选取、
测试程序优化等多种方式来降低封测成本、提升良率和可靠性。如果未来封测价格发生较大变化，将对公司的经营业绩造成较大影响。

5、市场竞争加剧的风险

……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。