上证报中国证券网讯 7月15日晚间，江丰电子发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现归母净利润2.47亿元至2.67亿元，同比增长53.29%至65.70%；扣非后归母净利润1.70亿元至1.90亿元，同比增长0.17%至11.95%。

　　报告期内，公司坚持科技创新，持续加大研发投入，不断提升新产品、新技术的研发能力，强化先端制程产品竞争力。同时，密切跟踪客户需求，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加。在半导体精密零部件领域，公司加强战略布局，以满足客户需求为目标，进一步拓宽产品线。目前，多个生产基地陆续完成建设并投产，公司逐步加强各生产基地的产能爬坡、整合管理、差异化布局和效率提升。得益于这些举措，公司预计2025年半年度实现营业收入约21亿元，较上年同期增长约29%。

　　此外，公告显示，上半年，公司预计非经常性损益金额约7700万元，主要系公司转让联营企业部分股权、战略投资的芯联集成股票公允价值变动及政府补助等因素的综合影响。值得关注的是，报告期内，公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目建设投产，目前，黄湖靶材工厂主体工程建设顺利，设备正逐步入驻调试，为靶材业务增长以及更好地服务客户夯实了基础。

　　日前，江丰电子重磅推出定增预案，拟向不超过35名（含）特定投资者发行A股股票。扣除2000万元财务性投资后，募集资金总额不超过19.48亿元，主要用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海研发及技术服务中心项目，以及补充流动资金及偿还借款。

　　通过此次定增，公司将在韩国建设半导体溅射靶材生产基地，有助于公司建设先进制程靶材全球化生产基地、优化产能布局及突破产能规模限制。根据规划，公司境内产能将继续满足国内半导体行业持续增长的靶材需求，境外产能将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户，进而提升公司属地化服务能力及国际竞争力。同时，公司也将进一步加大关键零部件的投入，完善半导体设备精密零部件业务布局，逐步实现半导体设备精密零部件的国产化发展。公司的半导体精密零部件业务已逐步跻身国内领先行列，正在积极开发技术附加值更高、客户需求更迫切、解决关键核心问题的产品品类，加快推进静电吸盘项目建设，提升公司整体竞争力，为未来发展打开空间。（沈振宙）