公告日期：2026-04-18

富满微电子集团股份有限公司

2025 年年度报告

【2026.04】

2025 年年度报告

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律
责任。

公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)邹丽娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

（一）亏损改善原因

报告期公司持续加大研发投入，推进技术迭代、加快新品投放速度，夯
实技术布局，完善产品矩阵；产品线由 LED 显示驱动控制及管理、电源管理、功率器件、5G 射频等细分领域向高功率器件模块（IPM）等前沿产品线、无
人机、人工智能等高景气领域拓展；同时推进精细化管理、严控运营成本，
加大销售资源投入与渠道拓展力度，优化营销策略，深耕存量市场、开拓增
量市场，使得报告期公司实现营业收入 85,241.62 万元，同比增长 25.05%，归属于上市公司股东的净利润-18,326.59 万元，同比减亏 24.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,664.84 万元，同比减亏 24.41%。营收恢复正增长、亏损幅度持续收窄。

（二）所处行业景气情况

2025 年全球半导体行业进入复苏上行周期，地缘政治博弈仍在延续，产
业链区域化、自主可控趋势进一步深化。海外各国继续通过产业政策扶持本土芯片制造与供应链安全，全球化分工格局持续调整；国内半导体产业在成熟制程、特色工艺、车规级芯片等领域国产化进程加快，供应链韧性持续增强。

全球半导体市场需求逐步修复，国内市场延续结构性繁荣：消费电子领域需求温和回暖，汽车电子、工业控制、储能等领域保持高景气，成为行业增长核心引擎。在国家产业政策支持与下游国产化需求驱动下，国产芯片替代空间持续打开，公司所处细分赛道具备良好的市场环境与发展机遇。

（三）核心竞争力及持续经营能力

集成电路产业主要由设计、封装和测试三大核心环节构成，其中设计环节的技术水平直接决定了芯片的功能、性能以及成本效益，是行业竞争的关键所在。公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的企业之一，公司潜心专研半导体研发数 10 年，具有深厚的技术积累、及一批稳定的研发团队，在半导体领域拥有数百项核心专利、及软件著作权；在各类细分市场公司产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争力。

公司采用"研发-生产"一体化运营模式，通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节，实现对产品质量、生产效率和成本控制的精准把控。这种深度协同的业态模式不仅保障了产品性能的稳定可靠，更显著加速了科研成果的产业化落地。经过多年精益化运营
与技术迭代，公司已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平，成为细分领域的技术标杆。

公司所处的集成电路行业，系国家鼓励发展的主导型行业，市场消费需求前景广阔，历经数十年深耕细作，公司在渠道建设方面成绩斐然，积累了丰富深厚的资源。目前，公司已与一批长期稳定的客户及合作伙伴建立起紧密的共生关系，各方携手共进，实现了协同成长。

公司构建了严谨完善的治理体系，面对竞争日趋激烈的市场环境，能够凭借科学高效的风险管控机制，精准识别、评估并应对各类潜在风险，为公司运营筑牢坚实防线，确保公司在稳健轨道上持续发展，不断提升市场竞争力与抗风险能力 。

公司所处的行业、具有粘性的客户群体、加之公司产品特有的技术竞争力，使得公司业务发展具有较强的可持续性。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损

截至报告期末，母公司累计未弥补亏损金额约为 25,792.61 万元。根据
相关法律法规规定，在未弥补完上述亏损之前，公司不得进行现金分红。该事项将对公司短期内的利润分配政策产生一定限制，但不影响公司正常的生产经营活动及现金流状况。

目录

第一节 重要提示、目录和释义...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标......9
第三节 管理层讨论与分析......13
第四节 公司治理、环境和社会...... 31
第五节 重要事项......47
第六节 股份变动及股东情况......64
第七节 债券相关情况......72
第八……
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