公告日期：2026-04-18

证券代码：300671 证券简称：富满微 公告编号：2026-009

富满微电子集团股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损

截至报告期末，母公司累计未弥补亏损金额约为 25,792.61 万元。根据相关法律法规规定，在未弥补完上述亏损之前，公司不得进行现金分红。该事项将对公司短期内的利润分配政策产生一定限制，但不影响公司正常的生产经营活动
及现金流状况。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 富满微 股票代码 300671

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 罗琼 胡江蝶

广东省深圳市前海深港合 广东省深圳市前海深港合
办公地址 作区听海大道 5059 号前 作区听海大道 5059 号前

海鸿荣源中心 B 座 37 层 海鸿荣源中心 B 座 37 层

传真 0755-83492817 0755-83492817

电话 0755-83492887 0755-83492856

电子信箱 zqb@superchip.cn zqb@superchip.cn

2、报告期主要业务或产品简介
（1）公司主营业务情况

公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品涵盖 LED 屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G 射频前端分立及模组芯片，以及各类 ASIC 芯片。相关产品已广泛应用于消费电子、家电、通信设备、工业控制等传统领域，并加速渗透至物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及 5G 通信等新兴电子领域，以多元化的产品矩阵精准布局市场刚需，持续拓展市场版图。
（2）经营模式

公司为具备自主封测能力的集成电路设计企业（Fabless + 封测），核心聚焦芯片设计、封装及测试技术研发与产业化，晶圆制造环节委托外部专业晶圆代工厂完成，部分非核心封装测试业务通过优质外协厂商协同完成。销售方面采用直销与经销相结合模式：直销主要服务于大型核心客户与战略客户，通过快速响应、深度技术支持建立长期稳定合作；经销模式借助经销商区域资源与行业渠道优势，实现市场广度覆盖与细分领域拓展。两种模式协同，有效提升产品市场渗透率与整体销售规模。
（3）集成电路行业现状

2025 年全球半导体行业进入复苏上行周期，地缘政治博弈仍在延续，产业链区域化、自主可控趋势进一步深化。海外各国继续通……
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