公告日期：2025-09-23

证券代码：300672 证券简称：国科微

湖南国科微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-003

特定对象调研 分析师会议

媒体采访 业绩说明会

投资者关系活动类 新闻发布会 路演活动

别 现场参观

其他

华源证券 白宇；山西证券 高宇洋；华福证券 罗通；国信证券 张大为；
参与单位名称及人

财通证券 朱陈星；浙商证券 王凌涛、赵洪；平安证券 徐勇、徐碧云；
员姓名

华金电子 熊军；信达证券 杨宇轩；飞鸣投资 卢振（排名不分先后）。

时间 2025 年 9 月 23 日 15:00-17:30

湖南省长沙市长沙县榔梨街道东四路南段 128 号国科集成电路产业园 9#
地点

栋 5 楼会议室

上市公司接待人员董事会秘书：黄然先生

姓名 证券事务代表：叶展先生

一、陪同投资者参观公司展厅，介绍公司基本情况、业务布局、产品研
发等情况。

二、问答环节

1、公司的 AI SoC 有哪些核心竞争优势？

答：2025 年，公司围绕“ALL INAI”战略，基于自研先进 MLPU
投资者关系活动主

要内容介绍 技术，持续聚焦人工智能边缘计算 AI SoC 研发，基于大模型+SoC 赋能
智能终端大模型应用。

公司 AI SoC 系列化产品包括 8TOPS 小算力 AIoT 终端芯片、16TOPS
边缘计算芯片，以及预研的 64TOPS~128TOPS 大算力芯片，形成 AI 算
力低中高的 AI SoC 产品布局，主要应用于 AIoT 智能终端、AIPC、工业
计算、机器人（含具身智能）等场景应用。

基于 MLPU 的创新架构设计，公司积极布局 AI 生态建设，2025 年
内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司，并形成意向合作，为最终AI SoC系列产品上市提前布局。公司围绕大模型及其大模型产品，深度优化适配，提供从模型压缩转化、推理部署、应用开发端到端全栈大模型工具链，方便开发者和客户能够简单高效地完成模型部署和应用开发，打造更具通用性、可用性和应用性的 AI SoC 系列产品。

2、公司在车载电子行业研发了哪些产品？产品性能如何？是否有未来规划？

答：公司在车载 AI 芯片和 SerDes 芯片领域持续投入研发。

公司推出的车载 AI 系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视 ADAS 一体机等产品上，公司 2025 年上
半年推出新一代满足 AEC-Q100 Grade2 的车载 AI 芯片已回片并点亮，
AEC-Q100 的相关验证正在进行中，目前在积极推广。公司将持续研发新的产品，计划三年内形成 200 万至 800 万、算力从低到高的全系列车载AI 芯片。

同时，公司推出的串行解串（SerDes）芯片在前装车载业务领域，主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。公
司在 2024 年已推出多颗 4.2Gbps 和 6.4Gbps 芯片，覆盖摄像头和显示屏
业务，技术指标优秀，满足车载场景要求。

3、公司的 Wi-Fi 产品研发进展以及产品规划？

答：公司 Wi-Fi 业务归属于物联网业务板块，2025 年上半年，公司
物联网系列芯片产品实现销售收入 12,814.71 万元，同比增长……
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