公告日期：2025-05-28

证券代码：300689 证券简称：澄天伟业 编号：2025-002

深圳市澄天伟业科技股份有限公司投资者关系活动记录表

☑特定对象调研□分析师会议

投资者关系活 □媒体采访□业绩说明会

动类别 □新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他

参与单位名称 招商证券、招商资管、海南千瓴私募基金、武当投资、英大证券、善及人员姓名 道投资、华强集团、沣禾天润私募基金、高益私募证券基金、德馨资
本、深圳蓝云世纪科技有限公司

时间 2025 年 5 月 27 日

地点 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10号深圳湾科技生态园
10 栋 B 座 34 楼公司会议室

董事长、总经理：冯学裕

上市公司接待 董事：宋嘉斌

人员姓名 董事会秘书、财务总监：蒋伟红

证券事务代表：陈远紫

一、公司介绍公司基本情况和发展历程。

二、与调研机构的互动交流。

公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：

1、近三年公司研发投入及占比呈下降趋势，请问未来在研发费用方面
有何规划？下降的原因是什么？

投资者关系活 答：公司将技术创新定位为核心竞争力，公司长期结合成本效益分析动主要内容介 对基础研发、核心技术的投入保持一定比例的投入，公司研发投入的
绍 增减主要基于公司业务发展需求。未来公司将根据市场反馈、技术进
展及财务状况动态优化研发资源配置。

2、半导体产品产能利用率偏低，且目前收入主要依赖智能卡业务，公
司未来在半导体方面的布局规划是什么？

答：半导体业务的具体产品主要包括载带、模块封装、专用芯片引线
框架产品、TO 功率半导体器件、SiC 及 IGBT 等功率模块散热底座等封
装材料。2019 年宁波澄天芯片项目完成建设并投产，2022 年开始逐步
爬坡，2023 年度受半导体行业去库存影响短期承压，2024 年半导体及封装材料收入占比约 10%，2025 年公司半导体封装材料的产能利用率较高，，2025 年一季度相关收入明显上涨。长期看，功率半导体器件及模块的封装材料需求将随新能源车、工业自动化等领域的增长而提升。3、半导体材料业务的毛利率水平如何？具体量级，主要客户群体是哪些？
答：不同产品毛利率差异较大，参考可比上市公司，引线框架毛利率约 20%以内，散热铜底座等产品毛利率可达 20%-30%。公司已实现引线框架和散热铜底座的自主设计与量产落地，产品可覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 及 IGBT 功率模块的封装需求。未来将积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，具体量级需结合客户订单节奏确定。随着下游新能源车、充电桩、工控设备等行业的快速发展，公司将进一步加大铜针式散热底板等高性能产品的推广力度，重点拓展头部功率模块客户及其工装配套企业。相关订单量级需根据客户项目导入节奏动态调整。整体来看，公司半导体材料业务具备持续提质增效空间，将为中长期毛利率水平的稳步提升提供支撑。
4、介绍一下智慧安全业务
答：公司依托于在数字信息安全领域多年行业沉淀，不断在智慧安全综合业务领域进行相关技术储备，公司的产品主要聚焦于交通安全领域，目前取得应用场景内的多个应用专利，产品规划应用于机场、车站、地铁等公共交通场所，智慧安全业务面向的整体市场空间广阔，且市场参与者数量有限，具备较高的行业准入门槛。公司在该领域已具备一定的技术优势，公司凭借第四代技术，在安全性、防夹伤等功能处于领先地位，今年来公司持续围绕该项目开展市场推广工作，后续业务发展中如涉及需披露的对外合作，公司将根据有关法律法规的要求，及时履行信息披露义务。
5、公司的超级 SIM 卡业务发展情况如何？
答：公司凭借在智能卡领域的长期积累，紧跟行业技术发展的趋势，积极拓展超级 SIM 卡的应用范围，特别是在交通出行等高频使用场景中。与传统身份证检票方式相比，超级 SIM 卡在通行速度、便捷性和
系统集成能力方面展现出显著优势，能提供更优质的用户……
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