公告日期：2025-11-03

证券代码：300689 证券简称：澄天伟业 编号：2025-008
深圳市澄天伟业科技股份有限公司投资者关系活动记录表

☑ 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活 媒体采访 业绩说明会

□ □

动类别

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观 □ 其他

参与单位名称

西部证券

/人员姓名

时间 2025 年 10 月 31 日

地点 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态
园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室

上市公司接待 董事：宋嘉斌

人员姓名 证券事务代表：陈远紫

一、公司介绍公司基本情况和发展历程。

二、与调研机构的互动交流。

公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：

Q1、公司在智能卡业务方面行业地位，主要客户及收入占比？

答：公司是国内较早进入智能卡行业的企业之一，率先构建了涵盖芯
片应用研发、模块封测、智能卡研发、生产、销售及终端应用开发的
投资者关系活 端到端全流程体系，实现了行业内智能卡一站式交付能力的率先突动主要内容介 破，提升了产品一致性和交付效率，增强了技术门槛与客户粘性，在绍

智能卡领域形成了差异化竞争优势与更高的附加值空间。公司与
THALES、IDEMIA 等国际领先的智能卡系统厂商建立了长期稳定的合
作关系，产品外销占比超过 60%，是国内较早实现全球化布局的智能
卡企业之一。公司通信智能卡产品在全球市场已形成一定的销售规
模。

当前智能卡业务占公司总营收比重约 60%-70%，预计该业务收入规模
将维持相对稳定，随着公司新拓展的半导体及热管理业务的增长，智
能卡业务在公司总营收中的占比将逐步下调。
Q2、公司半导体业务主要产品
答：公司半导体业务主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品等；相关产品主要满足MOSFET、SiC、IGBT功率模块等封装应用需求。
Q3、公司半导体封装材料业务增长主要原因及核心竞争力？
答：近年来，半导体封装材料行业保持稳健增长，主要得益于下游功率电子应用的快速扩张。当前增长主要来自光伏逆变器、储能系统及新能源汽车三电系统等领域，这些应用场景对功率器件的高频、高压、高温运行性能提出了更严苛要求，从而推动了对高导热、低热阻、高可靠性封装材料的持续需求。随着AIDC（人工智能数据中心）基础建设加速，在电源与储能环节对高效率功率转换器件的需求显著增长，将成为半导体封装材料行业的新一轮增长驱动力。
公司在半导体封装材料领域构建了多维竞争优势：拥有从材料到结构件的垂直整合制造能力，掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺。公司长期专注高导热、高可靠性封装材料体系的开发，由单一封装材料供应商逐步发展为提供“封装材料+热管理结构件+液冷模块系统解决方案”的综合服务商，可为客户提供从材料选型、热仿真设计、工艺验证到系统装配的全流程支持。
Q4、公司液冷散热业务发展机缘？具体包括哪些产品？主要客户方向及进度？
答：（1）公司液冷业务的发展契机主要源自AIDC基础设施投资建设的加速推进。随着AIDC的持续扩建，传统风冷技术已难以满足高性能计算和高功率模块运行时的散热需求。液冷技术以其高导热、高换热效率及低能耗的优势，正逐步成为主流散热路径。公司基于在功率半导体领域积累的高导热金属材料、蚀刻、电镀与钎焊等核心工艺能力，顺势切入液冷热管理赛道，实现了从封装材料到散热结构件，再到系统级液冷解决方案的自然延伸。
（2）公司已实现液冷产品线的全栈布局，从液冷板等核心组件逐步
扩展至二次侧系统级液冷方案，目前产品覆盖冷板、波纹管、分水器等核心组件，并可根据客户需求，提供定制化的整柜液冷一体化解决方案。
（3）当前公司液……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。