公告日期：2026-01-17

股票简称：澄天伟业 股票代码：300689
深圳市澄天伟业科技股份有限公司
SHENZHEN CHENGTIAN WEIYE TECHNOLOGY CO.,LTD.

（深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋
B3401-B3404）

2026年度向特定对象发行A股股票

方案论证分析报告

二〇二六年一月

深圳市澄天伟业科技股份有限公司（以下简称“公司”或“澄天伟业”）是在深圳证券交易所创业板上市的公司。为满足公司业务发展的需要，扩大公司经营规模，进一步增强公司资本实力及盈利能力，公司根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等相关法律、法规和规范性文件的规定，公司拟通过向特定对象发行股票（以下称“本次发行”）的方式募集资金，公司编制了本次向特定对象发行股票方案的论证分析报告。

本报告中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市澄天伟业科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义相同的含义。

第一节 本次向特定对象发行股票的背景和目的

一、本次向特定对象发行股票的背景

（一）海内外数据中心建设加速，液冷需求持续提升

随着 AI 大模型向万亿参数级演进及混合专家模型（MoE）技术的广泛应用，算力密集型应用呈现井喷式增长，海量并行计算与高速数据交互需求亦随之呈
指数级上升。人工智能数据中心（AIDC）作为算力生产与分发的核心枢纽，已成为支撑人工智能数字经济发展的关键数字底座。在全球范围内，科技巨头对
算力资源的储备已进入战略竞速阶段，资本开支持续高位运行；国内方面，头
部互联网企业明确未来三年在智算基础设施的投入将超过去十年总和，彰显了
行业对智算基建确定性增长的高度共识。

高性能计算与 AI 训练驱动单机柜功率密度持续攀升。在单体芯片功耗突破1000W 的技术拐点下，风冷散热已难以满足严苛的温控需求，散热技术向液冷迭代成为行业必然。液冷技术凭借卓越的散热效率和能效优势，能够完美适配
高密度算力场景，目前已成为 AIDC 的主流技术路径，支撑着算力产业规模的
持续扩张。

（二）顺应先进封装发展趋势，面向AI时代多类型芯片升级提升关键材料国产化配套能力

AI 产业浪潮带来的升级并非仅集中于算力芯片。随着人工智能进入“万物智能”时代，AI 芯片的升级已不仅限于逻辑算力，更涵盖了高带宽存储（HBM）、高性能电源管理芯片（PMIC）及异构集成芯片等全产业链的协同演进。散热与信号传输效率已成为制约 AI 芯片性能释放的关键边界，这驱动封装技术向“高密度、小型化及异构集成（Chiplet）”等先进领域加速迭代。

先进封装对基板材料、高端引线框架等关键主材的导热性、高精度及可靠性提出了近乎苛刻的要求。目前，全球高端引线框架市场仍由少数跨国企业占据，在复杂多变的国际贸易环境下，实现关键半导体材料的国产化配套已成为保障我国产业链韧性与安全的核心环节。公司通过本次募投项目的实施，旨在
深耕先进封装材料领域，突破高端产品技术壁垒，在满足 AI 时代多类型芯片升级需求的同时，提升我国关键半导体材料的国产化率及国际竞争力。

（三）持续深化公司发展战略，推动公司高质量跨越发展

围绕公司“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，公司本次募投项目重点投向液冷散热产品和半导体材料领域，依托公司在材料研发、精密制造及工程化能力方面的长期积累，向产业链技术含量和附加值更高的环节延伸。通过加大在高效散热解决方案和关键基础材料领域的布局，公司有望进一步提升核心技术水平和产品竞争力，拓展在算力基础设施及半导体等下游高景气领域的应用空间，优化业务结构与盈利能力，推动公司实现高质量、可持续的跨越式发展。

（四）资本市场引导金融资源向科技创新和现代化产业体系集聚

2024 年 4 月，中华人民共和国国务院印发《国务院关于加强监管防范风险
推动资本市场高质量发展的若干意见》，明确提出资本市场要突出“金融为民”理念，牢牢把握高质量发展这一主题，更加有力地服务国民经济重点领域和现代化产业体系建设，进一步强化资本市场对实体经济和科技创新的支撑功能。

同月，中国证监会发布《资本市场服务科技企业高……
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